پردازنده های نسل نهم سری Core اینتل با مشخصاتی قابل توجه و شایعاتی متعدد در آستانه تولید و معرفی رسمی هستند. اینتل در خبری رسمی که پیش از این در وب سایت بنچیمو منتشر شده بود، خبر از تغییراتی در نحوه اتصال سطح پردازنده و IHS داده بود.
به تازگی تصویری از پردازنده Core i9-9900K در حالی منتشر شده که IHS از سطح پردازنده جدا و آثار لحیم کاری به چشم می خورد. استفاده از فناوری STIM (مخفف Soldered Thermal Interface Material) در پردازنده Core i7-9700K نیز به چشم می خورد، فناوری ای که پیش از این AMD در پردازنده های Summit Ridge و Pinnacle Ridge از خانواده Threadripper به کار گرفته بود.
صفحه فیس بوک XFastest موفق به در اختیار گرفتن پردازنده Core i9-9900K شده و در ادامه با De-lid کردن و جداسازی سطح پردازنده، لحیم کاری IHS را مورد تائید قرار داده است. به این صورت می توان امیدوار بود که مشکلات حرارتی و اختلاف دما در نقاط مختلف پردازنده در پردازنده های سری K نسل نهم اینتل مشاهده نشود.
پردازنده های هشت هسته ای Whiskey Lake-S نسبت به نسل گذشته، دو هسته پردازشی بیشتر و در مجموع 4.5 مگابایت حافظه نهان (L3+L2) دارد. ابعاد سطح Die نیز در مقایسه با نسل گذشته 25 میلی متر مربع بزرگتر است و در نسل نهم با ابعاد 178 میلی متر مربع روبرو خواهید بود. پردازنده مجتمع گرافیکی جدید و فناوری ساخت ++14 نانومتری از دیگر ویژگی های مهم پردازنده های نسل آینده اینتل به شمار می روند.
3 نظرات
[…] در وب سایت بنچیمو اطلاع رسانی شده بود، پردازنده های سری K نسل نهم اینتل پس از کالبدشکافی، روش لحیم کاری برای… را نشان […]
[…] در وب سایت بنچیمو اطلاع رسانی شده بود، پردازنده های سری K نسل نهم اینتل پس از کالبدشکافی، روش لحیم کاری برای… را نشان […]
[…] خمیر حرارتی برای اتصال IHS، در نهایت تصمیم به استفاده از روش لحیم کاری در پردازنده های نسل نهم سری Core گرفت. تغییری که اینتل برای بهبود وضعیت حرارتی به کار […]