رویداد AMD در نمایشگاه کامپیوتکس 2022 با معرفی سه چیپ ست جدید و پردازنده های RYZEN 7000 از خانواده رافائل با معماری Zen 4 قطعاً یکی از جذابیت های این نمایشگاه بود. پلتفرم جدید AMD AM5 این بار با ساختاری کاملاً جدید برای مقابله با پردازنده های نسل 12 و نسل 13 اینتل به طور رسمی معرفی شدند.
پس از سالها استفاده از پلتفرم AMD AM4 اینک نوبت آن رسیده تا AMD با پردازنده های جدید رافائل از سری RYZEN 7000 به AM5 کوچ کند تا نسل جدیدی از فناوری های این حوزه را در قالب یک پلتفرم دوست داشتنی ارائه کند. پلتفرم جدید AMD AM5 که تغییرات گسترده ای را به همراه دارد، با سوکت جدید LGA 1718، پشتیبانی از DDR5 و PCIe 5.0 و البته مادربردهای سری AMD 600، آماده میزبانی از پردازنده های رایزن 7000 است.
پلتفرم AMD AM5 با سه چیپ ست B650 میانرده، X670 پرچمدار و X670E اکستریم معرفی شد
AMD Ryzen 7000
پردازنده‌های رومیزی رافائل AMD Ryzen 7000 اولین تراشه‌های 5 نانومتری جهان هستند که با معماری Zen 4 می توانند به فرکانس بیش از 5.0 گیگاهرتز دست پیدا کنند. بر اساس گفته های دکتر لیزا سو مدیر عامل شرکت AMD، در این مطلب نگاهی داریم به تغییرات صورت گرفته در RYZEN 7000 نسبت به RYZEN 5000.
پردازنده های رافائل رایزن 7000 با معماری جدید هسته های Zen 4 نه تنها دارای یک ساختار کاملا جدید است بلکه می تواند نسبت به نسل قبل خود بهبود بیش از 15 درصد را در کنار پشتیبانی های گسترده و استفاده از جدیدترین فناوری ها داشته باشد. طراحی این سری از پردازنده های AMD همچنان بر اساس طراحی چند چیپلتی با هسته های بالا است. پردازنده هایی با فرآیند ساخت 5 نانومتری FinFET TSMC که در ابتدا برای دسکتاپ و پس از آن در نسخه موبایلی و ورک استیشن راهی بازار می شوند. در واقع با نگاهی دقیق تر به این سری از پردازنده ها، شاهد دو خوشه CCD مبتنی بر فرایند 5 نانومتری و یک خوشه ورودی/خروجی با گره 6 نانومتری هستیم که زحمت ریخته گری آن را TSMC کشیده است.
IPC بهتر
رایزن 7000 رافائل دارای حداکثر 16 هسته جدید و 32 رشته موازی هستند و بر اساس تغییرات ساختاری می توانند تا 15 درصد در بخش تک هسته ای عملکرد بهتری نسبت به نسل قبل داشته باشند. ای ام دی به طور دقیق مشخص نکرد که IPC این پردازنده ها در بخش های مختلف چه پیشرفتی نسبت به نسل قبل دارند اما بر اساس شایعه های قبلی می توان چیزی در محدوده 15 تا 25 درصد را برای بخش های مختلف در نظر گرفت.
توان حرارتی
جدا از این موارد و البته نسبت به قدرتی که این سری از پردازنده ها ارائه می کنند، یکی از موارد قابل دفاع، توان حرارتی کمتر این پردازنده ها نسبت به نسل 12 اینتل خصوصاً 12900KS است. بر اساس ادعا AMD برترین پردازنده های Zen 4 بین 105 تا 120 وات توان حرارتی دارند و البته در ببیشترین میزان این مقدار می تواند به 170 وات برسد.
پردازنده های سری رایزن 7000 دارای توان حرارتی متفاوتی هستند. پردازنده پرچمدار این نسل با 170 وات مصرف، به خنک کننده مایع برای خنک سازی نیاز دارد. گزینه های 120 واتی می توانند از خنک کننده بادی استفاده کنند که کاملاً منطقی است. جالب توجه است که پردازنده های این سری با توان 45 وات تا 105 وات می توانند با خنک کننده استوک شرکت یا خنک کننده استاندارد، خنک شوند.
حافظه نهان بیشتر
از دیگر تغییرات صورت گرفته در سری رافائل، بازسازی حافظه نهان یا کش در هر هسته بجای 512 کیلوبایت در رایزن 5000 و رسیدن به 1 مگابایت در رایزن 7000 است. با این وجود حافظه نهان پردازنده های تازه از راه رسیده دو برابر نسل قبل هستند تا عملکرد و نتیجه نهایی در بار کاری را بهبود ببخشند. البته این را هم می دانیم که ساختار کش یا حافظه نهان در رایزن 7000 شبیه به پردازنده 5800X3D به صورت چند لایه نیست زیرا بر اساس شایعه ها AMD رایزن 7000X3D را در آینده ای نا مشخص تولید می کند.
فرکانس بیش از 5.0 گیگاهرتز
معمولا وقتی صحبت از پردازنده های AMD می شود، فرکانس کمتر نسبت به پردازنده های اینتل ناخواسته در ذهن تداعی می شود اما این بار داستان کاملا متفاوت است. پردازنده RYZEN 7000 که به نمایش در آمده بود در تمام هسته ها قادر به ارائه فرکانس 5.0 گیگاهرتز بود که نشان دهنده فرکانس تک هسته ای نزدیک به 5.5 گیگاهرتز است. ساختار جدید بخش زیادی از بهبود عملکرد را بر دوش می کشد اما فرکانس بالا در یک پردازنده پرچمدار هم می تواند نتیجه بازی را عوض کند.
رسیدن به فرکانس 5.5 گیگاهرتز در بخش تک هسته ای، کاملا مشابه پرچمدار اینتلی ها یعنی 12900KS است. البته با این تفاوت که 12900KS دارای حداقل 250 وات توان حرارتی در بار کاری است ولی RYZEN 7000 توان 170 واتی را ارائه می کند. همچنین AMD یک نمونه پیش تولید را در برابر 12900K نشان داد که مشخص می شود عملکرد پرچمدار رایزن 7000 نزدیک به 31 درصد بهتر از رقبای خود است.
تراشه گرافیکی یکپارچه RDNA 2
تا کنون فقط APU های AMD با تراشه گرافیکی یکپارچه راهی بازار می شدند، هرچند رایزن 7000 این قانون را تغییر داد. پردازنده های رافائل به تراشه گرافیکی RDNA 2 iGPU مجهز هستند. تراشه هایی که توان بالایی در پردازش تصویر دارند به طوری که برای خروجی تصویر آن، تولید کنندگان مادربرد ملزم به استفاده از پورت HDMI 2.1 FRL و DP 1.4 بروی محصولات خود شده اند. این خروجی های تصویر به راحتی قادر به ارائه تصویر در رزولوشن 4K با نرخ 120 هرتز هستند. علاوه بر CPU و GPU، یک مجموعه دستورالعمل توسعه یافته برای شتاب هوش مصنوعی وجود خواهد داشت.
شکل ظاهری و پشتیبانی از خنک کننده
طراحی بلوک پردازنده های رایزن 7000 شبیه به هیچ پردازنده دیگری نیست. ساختاری کاملا مربع با ابعاد 45×45 میلی متر به همراه یک پخش کننده حرارتی یکپارچه یا IHS، تداعی کننده این است که یک عنکبوت، PCB را در آغوش کشیده است. این ساختار مربعی و ارتفاع IHS باعث شده تا خنک کننده های موجود در بازار، سازگاری کاملی با RYZEN 7000 داشته باشند که باز هم مشخص می کند AMD همچنان برترین پشتیبانی را در بین شرکت های مادر دارد.
زمان عرضه به بازار
پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen 7000 در پاییز امسال عرضه می‌شوند. تقریباً می توان از اواخر شهریور ماه امسال منتظر عرضه این پردازنده ها به بازار باشیم. از آنجا که شرکت های تولیدکننده مادربرد، محصولات خود را هم اکنون آماده کرده اند، پیش بینی می شود که از زمان معرفی تا عرضه به بازار، پردازنده های رافائل خیلی به زمان نیاز نداشته باشند.