دو غول بزرگ فناوری یعنی AMD و سامسونگ در سال 2019 خبر از همکاری مشترک خود برای استفاده از تراشه گرافیکی مبتنی بر معماری RDNA 2 داده بودند و به نظر می رسد که سیستم روی یک چیپ RYZEN C7 اولین محصول مشترک این دو به شمار می رود. طبق اعلام این دو کمپانی، اولین نسل از گوشی های هوشمند مجهز به SOC عجیب RYZEN C7 در سال 2021 به بازار عرضه شوند و در حال حاضر بخشی از مشخصات آن منتشر شده است.
سیستم روی یک چیپ AMD RYZEN C7 دارای یک پردازنده 8 هسته ای است که در قدرتمندترین ترکیب هسته های خود، می تواند فرکانس 3 گیگاهرتز را ارائه دهد. دو هسته قدرتمند Cortex X1 با فرکانس 3 گیگاهرتز، دو هسته پردازشی Cortex A87 با فرکانس کاری 2.6 گیگاهرتز و در نهایت چهار هسته پردازشی کم مصرف Cortex A55 با فرکانس کاری 2 گیگاهرتز ترکیب هسته های این SOC را تشکیل می دهند.
سامسونگ و AMD در تولید سیستم روی یک چیپ RYZEN C7 از فناوری ساخت 5 نانومتری TSMC بهره خواهند برد و به این ترتیب یکی از اولین SOC های 5 نانومتری جهان در سال 2021 خواهد بود. واحد گرافیکی به کار رفته در این SOC، یک پردازنده گرافیکی کاستوم بر پایه معماری RDNA 2 با 4 هسته پردازشی و فرکانس کاری 700 مگاهرتز است که بر اساس اعلام کمپانی سازنده به میزان 45 درصد نسبت به Qualcomm Adreno 650 قوی تر عمل می کند.
نکته جالب توجه در خصوص واحد گرافیکی سفارشی RYZEN C7 این است که به عنوان اولین واحد گرافیکی موبایل با پشتیبانی از فناوری ردیابی پرتو یا Ray Tracing و فناوری نرخ سایه زنی متغیر شناخته می شود. سیستم روی یک چیپ مشترک سامسونگ و AMD در بخش شبکه ارتباطی از چیپ ست MediaTek 5G UltraSave با ساختار دو سیم کارته بهره می برد. در بخش حافظه نیز چهار چیپ ست 16 بیتی از نوع LPDDR5 با فرکانس کاری قابل توجه 2750 مگاهرتز به همراه پشتیبانی از فناوری UFS 3.1 مورد استفاده قرار گرفته است.
شرکت های تولید کننده گوشی هوشمند می توانند با بهره مندی از سیستم روی یک چیپ RYZEN C7 از صفحه نمایش هایی با وضوح تصویر 1440×2560 پیکسل، نرخ تازه سازی 144 هرتز، فناوری HDR10 و عمق رنگ 10 بیتی استفاده کنند. از دیگر امکانات این SOC می توان به شبکه بی سیم WiFi 6، بلوتوث نسخه 5.1، پورت USB 3.1 TYPE-C و فناوری NFC اشاره کرد.