بسته‌بندی کوچک مدارمجتمع TSMC یا همان SoIC قبلاً توسط اپل مورد بررسی قرار گرفته بود و این احتمال وجود دارد که این شرکت بتواند از این فناوری در هنگام معرفی M5 خود استفاده کند. بر اساس یک گزارش جدید، این شرکت قصد دارد از این تراشه در مک‌بوک‌ها و سرورهای هوش مصنوعی خود استفاده کند و این فناوری بسته‌بندی پیشرفته احتمالاً به دستیابی به این استراتژی کمک می‌کند.
پیش از این گزارش شده بود که اپل از تراشه M2 Ultra و M4 جدید خود برای سرورهای هوش مصنوعی استفاده می‌کند، اما طبق گزارشی از DigiTimes که توسط MacRumors مشاهده شده، اپل برنامه‌های دیگری را به عنوان بخشی از تلاش خود برای ارائه جدیدترین و بهترین تراشه‌ها برای دستگاه‌های مختلف دارد. بسته‌بندی SoIC برای اولین بار توسط TSMC در سال 2018 رونمایی شد. این بسته‌بندی امکان قرار دادن تراشه‌ها را در یک ساختار سه بعدی فراهم می‌کند که در نتیجه مدیریت حرارتی بهتر، کاهش نشتی جریان و عملکرد الکتریکی بهتری را در مقایسه با طراحی تراشه دو بعدی را به همراه دارد.
گزارش شده که اپل از اواخر سال 2023 روی تراشه M5 کار می‌کند و یک افشای اطلاعات جدید نشان می‌دهد که این تراشه مدل‌های ارتقایافته 11 اینچی و 13 اینچی آیپد پرو را تامین خواهد کرد. مشخص نیست که آیا این شرکت قصد دارد از فناوری بسته‌بندی قبلی برای نسخه موجود در تبلت‌های بروزشده خود استفاده کند یا خیر. با این حال، یک چیز مشخص است آن هم اینکه استراتژی اپل برای استفاده از تراشه یکسان در دسته‌بندی‌های مختلف محصولات هم دارای مزایایی است. با این کار، تیم‌های این شرکت ساعت‌ها و منابع بی‌شماری را برای طراحی و تولید یک تراشه جدید سرمایه‌گذاری نمی‌کنند و می‌توانند تراشه فعلی را برای تامین انرژی انواع مختلف محصولات تغییر دهند.
تراشه M5 اپل احتمالاً به عنوان فرصتی برای شرکت اپل باشد تا در آینده نیازهای سخت‌افزاری اجرای سرورهای هوش مصنوعی را تامین کند. محاسبات ابری به قابلیت‌های پردازشی شدیدی نیاز دارد و با توجه به اینکه انتظار می‌رود قابلیت Apple Intelligence اواخر سال 2024 عرضه شود، زمانی می‌رسد که تراشه‌های M2 Ultra و M4 قدرت کافی نخواهند داشت و اینجاست که باید M5 پا به عرصه بگذارد. در مورد عرضه تراشه M5 گفته شده که این تراشه در مرحله تولید آزمایشی قرار دارد و تولید انبوه آن احتمالاً در سال‌های 2025 یا 2026 اتفاق بیفتد.