ابعاد Die پردازنده نسل دهم اینتل مدل Core i9-10900K با De-Lidding آن توسط یک اورکلاکر مشهور که سابقه درخشانی در کالبد شکافی پردازنده های اینتل دارد، مشخص شد. دیلاید کردن پردازنده پرچمدار جدید اینتل نشان می دهد که سطح Die در این محصول نسبت به نسل های پیشین بسیار بزرگتر شده است.
باز کردن سطح IHS پردازنده اینتل Core i9-10900K توسط D-Lidding آن که توسط اورکلاکر حرفه ای و توسعه دهنده سیستم های خنک کننده حرفه ای به نام der8auer انجام شده، نشان می دهد که ابعاد Die در این پردازنده افزایش چشم گیری نسبت به نسل های گذشته داشته است.
ابعاد کلی سطح Die در پردازنده پرچمدار Core i9-10900K برابر با 206 میلی متر مربع بوده و ابعاد سطح مرکزی IHS نیز 22.4 در 9.2 میلی متر مربع است. از نظر عرض IHS در پردازنده جدید اینتل با ابعاد 9.2 میلی متر سر و کار داریم که نسبت به نسل های گذشته تغییری نداشته، در حقیقت از نسل هشتم تا کنون، عرض IHS در مدل هایی مانند Core i7-8700K و Core i9-9900K تغییری به خود ندیده است.
اینتل پیش از این در پردازنده های 6 هسته ای خود طول 16.7 میلی متر مربع و در پردازنده های 8 هسته ای نیز طول 19.6 میلی متر مربع را با عرض مشابه 9.2 میلی متر را ارائه داده است. در پردازنده 10 هسته ای Core i9-10900K با طول 22.4 میلی متر مربع و عرض مشابه 9.2 میلی متر روبرو هستیم. به نظر می رسد که اینتل در پردازنده های 12 هسته ای خود برای حفظ ابعاد IHS به حذف واحد گرافیکی مجتمع iGPU نیاز دارد و به این ترتیب در نسخه F می توانیم شاهد ابعاد مشابهی باشیم.
اورکلاکر مشهور der8auer پس از De-Lidding پردازنده پرچمدار اینتل به استفاده از خمیر حرارتی مایع متشکل از درصدی فلز پی برده و دیگر اثری از لحیم کاری مشاهده نمی شود. به طور حتم چنین ساختاری برای اورکلاکرهای حرفه ای خوشایند تر است، به این دلیل که دیلاید کردن سطح IHS بسیار راحت تر و سریع تر انجام می شود.