کارت گرفیک های سری RTX 30 انویدیا با تمام قدرت و پیشرفتی که دارند با یک مشکل روبرو هستند و آن هم برنامه ریزی ضعیف انویدیا برای رونمایی و تولید مدل های سفارشی شرکا است. از این رو اگر دقت کرده باشید شرکت های بزرگ تولیدکننده قطعات سخت افزاری تنها با مدل های اندک به میزبانی RTX 30 آمدند. همین موضوع و زمان کم در نظر گرفته شده برای طراحی مدل های سفارشی باعث شد تا شرکت بزرگی مانند MSI با دو مدل GAMING TRIO و VENTUS پا به میدان گذاشت در صورتی که تعداد کارت های این شرکت برای سری RTX 30 بسیار بیشتر از تعداد انگشتان هر دو دست است.
اما در همین دو مدل هم بهینه سازی های مختلفی را شاهد هستیم که لازم دانستیم در مورد این موارد توضیحاتی را ذکر کنیم. هر دو مدل GAMING TRIO و VENTUS برای کارت گرافیک های RTX 3090 / RTX 3080 / RTX 3070 آماده شده اند. تغییرات صورت گرفته بجز استفاده از نسل جدید پردازنده های گرافیکی انویدیا، شامل مواردی برای خنک سازی بیشتر و البته پایداری بهتر کارت ها است.
کارت گرافیک RTX 3090 انویدیا معرفی شد / مشخصات و قیمت RTX 3090
کارت گرافیک RTX 3080 انویدیا معرفی شد / مشخصات و قیمت RTX 3080
کارت گرافیک RTX 3070 انویدیا معرفی شد / مشخصات و قیمت RTX 3070
همان طور که در جریان هستید توان حرارتی کارت های جدید انویدیا بالا است. کارتی مانند RTX 3090 دارای توان حرارتی 350 وات، کارت RTX 308 دارای توان حرارتی 320 وات و کارت گرافیک RTX 3070 دارای توان حرارتی 220 وات هستند. همین موضوع باعث شده تا استفاده از خنک کننده کاربردی به یکی از مهمترین فاکتورهای ساختاری این کارت ها تبدیل شود. حال طراحی اختصاصی برای کارت های سفارشی را هم به مشکلات پیش رو اضافه کنید.
سیستم خنک کننده جدید با نام TRI FROZR 2
نسل جدید فن TORX FAN 4.0 برای مدل GAMING TRIO
کارت گرافیک های سری GAMING TRIO ام اس آی را باید یکی از موفق ترین مدل های این شرکت دانست. زیر برندی که تا کنون توانسته جوایز مختلفی را به خانه ببرد. اینبار در GAMING TRIO کارت های RTX 30 ام اس آی از نسل جدید فن های اختصاصی خود یعنی مدل TORX FAN 4.0 استفاده می کند. فن هایی که از نظر طراحی کاملاٌ متفاوت با دیگر نسل های TORX هستند.
در مجموع تعداد 10 تیغه بروی فن قرار گرفته است که هر جفت تیغه در بخش بالایی به هم متصل شده اند. این اتصال جدا از طراحی جدید تیغه ها موجب می شود تا پراکندگی جریان هوا از بین برود و هوای خنک با تمرکز بیشتری به سمت هیت سینک هدایت شود.
بلبرینگ دوگانه
فن ها برای حرکت روان و بی صدا احتیاج به بلبرینگ دارند. ام اس آی در نسل جدید فن های از بلبرینگ دوگانه استفاده می کند. این ساختار باعث شده تا در کنار افزایش طول عمر فن ها، انرژی کمتری برای به حرکت در آوردن فن ها لازم باشد و در آخر نویز یا صدای تولید شده از چرخش فن به کمترین میزان برسد.
هیت سینک با ساختار Wave-curved 2.0
ام اس آی مدتی است که ساختار هیت سینک خود را به شکلی اختصاصی طراحی می کند. ساختار Wave-curved 2.0 باعث می شود تا پره های آلومینیومی هیت سینک بجای ساختاری صاف دارای ساختاری موج دار باشد تا جریان هوا با تمرکز بیشتر به نقاط مورد نظر هدایت شده و همچنین با تماس جریان هوا به پره ها، صدای کمتری تولید شود.
هیت پایپ یا CORE PIPE
لوله های انتقال حرارت یا هیت پایپ یکی از مهمترین فاکتورهای ساختاری در یک سیستم خنک کننده است. ام اس آی هیت پایپ های اختصاصی خود را به گونه ای طراحی کرده است که بیشترین سطح تماس را با پردازنده گرافیکی ایجاد کند. ساختاری مربعی شکل در نقطه اتصال که به صورت بهینه تر قابلیت دفع حرارت را ارائه می کند.
بک پلیت گرافن کامپوزیت به همراه هیت پایپ
نسل جدید بک پلیت کارت گرافیک های ام اس آی از نوع گرافن کامپوزیت هستند. متریالی که در کنار ساختار بسیار مستحکم می تواند حرارت را به شکل بهینه تر دفع کند. اما شاید مهمترین نکته در مورد نسل جدید بک پلیت های MSI استفاده از هیت پایپ داخلی باشد. قطعا توان بالای کارت های RTX 30 نیاز به راهکاری های حرارتی مناسب دارد. ام اس آی نه تنها ساختار بک پلیت را متفاوت در نظر گرفته است بلکه با استفاده از هیت پایپ در بک پلیت کارت های سری GAMING TRIO و VENTUS توان دفع حرارت بهتر را نوید می دهد.
بک پلیت کارت گرافیک های MSI RTX 30 GAMING TRIO
بک پلیت کارت گرافیک های MSI RTX 30 VENTUS
پدهای حرارتی جدید
برای دفع حرارت کامپوننت های مهم مثل ماژول های حافظه و چوک ها لازم است تا از پدهای حرارتی استفاده شود. نسل جدید پدهای حرارتی دفع بهتر حرارت را موجب می شوند و البته با ساختار ANTI BENDING پایداری بیشتری را بروی کامپوننت ها ایجاد می کنند.
PCB شخصی سازی شده و تقویت شده
قطعاً برای دستیابی به بالاترین عملکرد نیاز است تا PCB تا حدی شخصی سازی شود. ام اس آی برای کارت گرافیک های جدید فیوزهای بیشتری نسبت به کارت مرجع در نظر گرفته است تا محافظت بیشتری در برابر آسیب های الکتریکی ایجاد کند. اما یکی از جذاب ترین شخصی سازی ها در PCB استفاده از مس بیشتر است که باعث افزایش هدایت گرما و پایداری بیشتر در بالاترین بار کاری می شود.