شرکت SK hynix قصد دارد تا ماه اکتبر طراحی حافظه HBM4 خود را کامل کند. این حافظه در تراشه‌های نسل جدید Rubin AI شرکت انویدیا استفاده خواهند شد.
SK Hynix، یک نقش‌آفرین کلیدی در تامین HBM یا همان حافظه با پهنای باند بالا است. این شرکت برای تراشه‌های هوش مصنوعی AMD هم آماده تکمیل طراحی HBM4 شده، اما این اتفاق چند ماه دیگر صورت می‌گیرد. ZDNet گزارش داده که طراحی نسل ششم حافظه HBM یا همان HBM4 در حال تکمیل است و در ماه اکتبر برای تولید ارسال می‌شود. فرایند طراحی قبل از اینکه حافظه HBM برای تولید ارسال شود وارد مرحله اعتبارسنجی می‌شود. به نظر می‌رسد که SK Hynix همگام با رقیب خود، سامسونگ پیش می‌رود.
SK Hynix اصلی‌ترین شرکتی است که حافظه‌های HBM انویدیا را برای تراشه‌های هوش مصنوعی تامین می‌کند و چند ماه پیش هم پیشتاز عرضه نسل پنجم HBM3E خود بود. حافظه HBM4 گام مهم دیگری در جدول زمانی توسعه HBM این شرکت خواهد بود، چراکه سریع‌ترین حافظه DRAM به حساب می‌آید که بهره‌وری انرژی استثنایی و پهنای باند بالاتری را ارائه می‌دهد.
HBM4 دو برابر عرض کانال در مقایسه با HBM3E یعنی 2048 بیت در مقابل 1024 بیت ارائه می‌کند و مسیر انتقال داده‌های سریع‌تر را فراهم می‌کند که برای عملکرد بالاتر بسیار مهم است. HBM4 باعث شده تا 16 مدار DRAM در مقایسه با 12 عدد در HBM3E روی هم چیده شود و از لایه‌های 24 گیگابیتی و 32 گیگابیتی پشتیبانی کند. این منجر به ظرفیت 64 گیگابایت در یک پشته در مقایسه با 32 گیگابایت HBM3E می‌شود.
SK Hynix وعده داده 20 تا 30 برابر عملکرد بالاتری را نسبت به حافظه HBM موجود خود ارائه دهد. سامسونگ هم برنامه‌ریزی کرده تا حافظه HBM4 خود را در سه ماهه آینده تولید کند و این باعث رقابت بزرگی می‌شود. با وجود اینکه سامسونگ در گذراندن تست کیفیت برای HBM3E خود به همان سرعت SK Hynix به موفقیت دست پیدا نکرد، همچنان به نظر می‌رسد SK Hynix رقیب بزرگی در پیش دارد.
SK Hynix تیم‌های توسعه را به جهت تامین تراشه‌های HBM4 برای NVIDIA و AMD تشکیل داده و ظاهراً این حافظه تا پایان سال آینده وارد تولید انبوه می‌شود. تولید انبوه SK Hynix با برنامه سامسونگ هم برای تولید انبوه در پایان سال 2025 همزمان می‌شود و هر دو شرکت مشتاقانه منتظر عرضه حافظه جدیدتر HBM برای تراشه‌های هوش مصنوعی انویدیا مبتنی بر معماری Rubin هستند.
