شایعات شده که شرکت صنایع نیمه‌رسانای TSMC در حال آماده شدن برای افزایش قیمت محصولات 3 نانومتری برتر خود است. فرآیند 3 نانومتری TSMC جدیدترین فناوری تولید تراشه است. برخی از مشتریان پرطرفدار TSMC شامل اپل و انویدیا هستند و در حالی که گزارش‌های قبلی در این ماه افزایش قیمت فرآیند 3 نانومتری را حدس می‌زدند، اکنون جزئیات آن را در دست داریم.
به گزارش چاینا تایمز، TSMC قرار است قیمت محصولات 3 نانومتری خود را در زمانی افزایش دهد که با تقاضای زیادی در بازار برای محصولات مواجه است. قیمت 3 نانومتری 5 درصد افزایش می‌یابد و در سال آینده با افزایش بسیار بیشتر قیمت بسته‌بندی (packaging) پیشرفته همراه خواهند بود. بسته‌بندی که به فرآیند مونتاژ تراشه‌ها در بسته‌های قابل استفاده توسط رایانه اشاره دارد، به دلیل افزایش تقاضا برای محصولات هوش مصنوعی مورد توجه قرار گرفته است. منابع چاینا تایمز بر این باورند که TSMC قیمت بسته‌بندی خود را بین 10 تا 20 درصد افزایش خواهد داد و این افزایش با رشد مشابهی در ظرفیت بسته‌بندی هم همراه خواهد بود.
منابع معتقدند که تا سه ماهه سوم سال 2024، ظرفیت بسته‌بندی TSMC باید از 17000 ویفر فعلی در ماه به 33000 ویفر در ماه یعنی تقریباً دو برابر برسد. گزارش می‌افزاید که تقریباً نیمی از ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته TSMC مربوط به محصولات انویدیا است و AMD در رتبه دوم قرار دارد. برخلاف پردازنده‌های گوشی‌های هوشمند سفارش‌داده‌شده توسط اپل و کوالکام، پردازنده‌های گرافیکی و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی ساخته‌شده توسط AMD و NVIDIA بیشتر به بسته‌بندی پیشرفته وابسته هستند، چراکه انرژی بیشتری مصرف می‌کنند و الزامات عملکردی بسیار دقیق‌تری دارند.
انتظار می‌رود تقاضا برای محصولات 3 نانومتری در نیمه دوم سال 2024 افزایش یابد. همانطور که قبلاً شایعه شده بود، استفاده از فرآیند 3 نانومتری تا سال‌های 2025 و 2026 به اوج می‌رسد و همین اتفاق برای محصولات بسته‌بندی پیشرفته هم انتظار می‌رود. منابع بر این باورند که تقاضا برای بسته‌بندی در سال آینده به حدود 600000 ویفر برسد که 70000 عدد بیشتر از ظرفیت 530000 قطعه TSMC به حساب می‌آید.