اولین تصاویر از سوکت LGA-7529 اینتل برای پردازنده های Xeon

اولین تصاویر از سوکت LGA-7529 اینتل برای پردازنده های Xeon

سوکت LGA-7529 اینتل که همین تعداد پین را در یک مجموعه جای داده، به صورت اختصاصی برای راه اندازی پردازنده های نسل آینده Xeon طراحی شده است. پردازنده های نسل آینده زئون اینتل که تحت نام Sierra Forest شناخته می شود، بر پایه پلتفرم Birch Stream شکل گرفته اند.

کمپانی اینتل سوکت جدید مخصوص پردازنده زئون را برای پاسخ دادن به محصولات سری AMD EPYC Bergamo بر پایه معماری Zen4c تدارک دیده و در ساخت پردازنده های سری Sierra Forest فقط از ساختار هسته های E-Core استفاده شده است. فرآیند ساخت محصولات مبتنی بر سوکت LGA-7529 اینتل از نوع Intel 3 بوده و تعداد قابل توجهی پین را برای اتصال پردازنده ها به سوکت مادربرد در خود جای داده اند.

 

 

در حال حاضر محصولات زئون اینتل با نام Sapphire Rapids در دسترس کاربران قرار دارند که با توجه به سوکت LGA-4677 به تعداد 4677 پین در سوکت مجهز شده اند. افزایش تعداد پین سوکت از 4677 به 7529 در نسل جدید می تواند یک گام قابل توجه در ارائه عملکرد و قابلیت های بیشتر به حساب آید. بسیاری از ویژگی های ورودی و خروجی که پیش از این توسط چیپ ست مادربرد یا چیپ ست های مجزا مدیریت می شدند، کنترل آنها در سوکت LGA-7529 اینتل بر عهده پردازنده قرار گرفته اند.

 

بر اساس نقشه راه اینتل، نسل آینده پردازنده های زئون با نام Sierra Forest از سال 2024 در دسترس کاربران حرفه ای به منظور راه اندازی سیستم های ورک استیشن بسیار قدرتمند قرار می گیرند. کمپانی اینتل در ساخت نسل بعدی Xeon طرز تفکر خود را به طور کامل تغییر داده تا بتواند از این طریق با محصولات سری AMD EPYC Bergamo به رقابت بپردازد. ساعاتی پس از انتشار تصاویر مربوط به سوکت LGA-7529 اینتل، یک فروم چینی اقدام به انتشار تصاویر مادربردی عجیب دارای دو سوکت پردازنده LGA-7529 کرد. این تصویر می تواند دید بهتری نسبت به سبک طراحی و کاربری اینتل در خصوص پردازنده های Sierra Forest ارائه دهد.

پست های مرتبط

کارت گرافیک گیمینگ RTX 5070 Ti سری Blackwell انویدیا احتمالاً 8960 هسته داشته باشد

اپل چهارمین نسخه بتای iOS 18.2 را برای تمامی مدل‌های سازگار آیفون منتشر کرد

آیفون SE 4 اپل در ماه مارس سال 2025 به همراه مودم اختصاصی خود شرکت عرضه می‌شود