بررسی عملکرد پردازنده های Core Ultra 9 285K / Core Ultra 7 265K / Core Ultra 5 245K اینتل

بالاخره NDA پردازنده های Core Ultra 200 اینتل تمام شد و بررسی های این نسل لانچ شدند. در این ویدیو نگاهی عمیق تر داریم به عملکرد Core Ultra 9 285K به عنوان پرچمدار، Core Ultra 7 265K به عنوان یک نمونه رده بالا و Core Ultra 5 245K به عنوان یک پردزانده میان رده. این پردازنده ها چه مشکلاتی دارند؟ چه مزیت هایی دارند؟ و در نرم افزارهای مختلف در چه جایگاهی قرار می گیرند؟ با من، جواد مظفری همراه باشید.

پردازنده‌های جدید اینتل همچنان از معماری هیبریدی استفاده می‌کند یعنی ترکیبی از هسته‌های P و هسته‌های E. مهم‌ترین عامل شناخت تفاوت عملکرد پردازنده‌ها نسبت به نسل قبل IPC است. بر اساس گفته اینتل هسته‌های P نسبت به نسل قبل 9 درصد IPC بهتری دارند ولی در هسته‌های E شاهد 32 درصد IPC بهتر هستیم. همچنین اینتل در بخش حافظه نهان یا کش بهینه سازی‌های مختلفی را انجام داده. به طور مثال هسته‌های P دارای 3 مگابایت کش L2 و خوشه‌های هسته‌های E دارای 4 مگابایت کش L2 است. در واقع باید بدانید که حافظه نهان سطح L2 نسبت به L3 پهنای باند و سرعت بیشتری دارد. همین ساختار می‌تواند روی عملکرد پردازنده‌ها تاثیر مثبتی داشته باشد.

همچنین پردازنده‌های جدید از Thread Director جدید استفاده می‌کند. باید ببینیم که همچنان ویندوز برای سوئیچ کردن بین P-core و E-Core مشکل دارد یا نه. بر اساس گفته اینتل فرایند Thread Director طوری زمانبندی و برنامه‌ریزی شده که اول از هسته‌های E شروع کرده و بعد از بار کاری یا اجرای بازی به سمت هسته‌های P حرکت می‌کند. یکی از مهمترین تغییرات صورت گرفته در پردازنده‌های جدید اینتل استفاده از سوکت جدید LGA 1851 است. این برای اولین بار است که پردازنده‌های دسکتاپی اینتل از این سوکت استفاده می‌کنند. سوکت قبلی LGA 1700 با طول عمر 3 سال 3 نسل مختلف را تجربه کرد و اینک نوبت سوکت جدید LGA 1851 است. سوکتی که نیاز به مادربردهای جدید از سری 800 اینتل همچون Z890 دارد.

پست های مرتبط

مشخصات AMD Ryzen 7 9800X3D قبل از معرفی رسمی فاش شد

بررسی اختصاصی پاور UD850GM PG5 گیگابایت / ترکیبی از ATX 3.0 و پایداری

دمای بالای Core Ultra 9 285K : سنت داغ بودن یا خنک کننده ناکارآمد ؟