معرفی چیپ ست های آینده AMD مبنی بر B650 / X670 / X670E در کامپیوتکس 2022

به زودی باید شاهد رونمایی از پلتفرم های جدید AMD برای نسل آینده پردازنده های این شرکت بر اساس سری RYZEN 7000 با کد رافائل باشیم. با نزدیک شدن به زمان معرفی این نسل از پردازنده ها و با وجود برگزاری نمایشگاه محبوب کامپیوتکس 2022، گفته شده است که AMD تراشه چیپ ست های آینده خود را در سه نسخه X670E / X670 / B650 به کامپیوتکس 2022 آورده تا رویدادی رسمی را با معرفی این سه چیپ ست آغاز کند.

چیپ ست های سری AMD 600 جایگزینی برای AMD 500 هستند اما تغییرات گسترده AMD بروی مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های جدید چنان زیاد است که دیگر نمی توان از نسل جدید مادربردها برای پردازنده های موجود استفاده کرد. یکی از مهمترین تغییرات صورت گرفته، استفاده از سوکت AM5 با ساختار LGA 1718 است تا پردازنده های RYZEN 7000 با معماری Zen4 را پشتیبانی کند.

در میان چیپ ست های مورد انتظار نام چیپ ست X670E کاملا جلب توجه می کند. بر اساس خبرهای منتشر شده این چیپ ست که مخفف X670 Extreme است، چه در بخش کارت گرافیک و چه در بخش ذخیره سازی از رابط PCIe Express Gen 5.0 استفاده می کند. با این وجود احتمال می دهیم که چیپ ست X670 غیر E در بخش کارت گرافیک از PCIe Express Gen 5.0 و در بخش ذخیره سازی از PCIe Express Gen 4.0 پشتیبانی کند. در واقع این تغییر در ساختار چیپ ست و مادربرهای ساخته شده با این دو تراشه، دست تولیدکنندگان مادربرد را برای انتخاب محصولی اقتصادی یا پرچمدار باز می گذارد. بجز پشتیبانی از نوع رابط PCIe 4.0 / 5.0 این دو چیپ ست تفاوت دیگری در بخش عملکردی با هم ندارند.

جدا از این موارد می دانیم که ساختار مادربردهای سری AMD 600 بر خلاف ساز و کار مادربردهای پرچمدار سری 600 و 700 اینتل که از DDR4 و DDR5 پشتیبانی می کنند نیست. پردازنده های رایزن 7000 و چیپ ست های جدید AMD تنها با DDR5 سازگار هستند که همین موضوع هم می تواند کمی انتخاب خریداران برای خرید یک سیستم رده بالا با پلتفرم جدید AMD سخت کند.

پست های مرتبط

ماده مسی زیر لوگوی اپل برای دفع گرما در آزمایش تخریب آیپد پرو جدید مشاهده شد

فریم گوشی گلکسی اس 25 اولترا احتمالاً از تیتانیوم گرید 2 یا 3 ساخته شود

گوشی Galaxy S24 FE سامسونگ احتمالاً زودتر از انتظار عرضه شود