پردازنده های نسل نهم سری Core اینتل با مشخصاتی قابل توجه و شایعاتی متعدد در آستانه تولید و معرفی رسمی هستند. اینتل در خبری رسمی که پیش از این در وب سایت بنچیمو منتشر شده بود، خبر از تغییراتی در نحوه اتصال سطح پردازنده و IHS داده بود.
به تازگی تصویری از پردازنده Core i9-9900K در حالی منتشر شده که IHS از سطح پردازنده جدا و آثار لحیم کاری به چشم می خورد. استفاده از فناوری STIM (مخفف Soldered Thermal Interface Material) در پردازنده Core i7-9700K نیز به چشم می خورد، فناوری ای که پیش از این AMD در پردازنده های Summit Ridge و Pinnacle Ridge از خانواده Threadripper به کار گرفته بود.
صفحه فیس بوک XFastest موفق به در اختیار گرفتن پردازنده Core i9-9900K شده و در ادامه با De-lid کردن و جداسازی سطح پردازنده، لحیم کاری IHS را مورد تائید قرار داده است. به این صورت می توان امیدوار بود که مشکلات حرارتی و اختلاف دما در نقاط مختلف پردازنده در پردازنده های سری K نسل نهم اینتل مشاهده نشود.
پردازنده های هشت هسته ای Whiskey Lake-S نسبت به نسل گذشته، دو هسته پردازشی بیشتر و در مجموع 4.5 مگابایت حافظه نهان (L3+L2) دارد. ابعاد سطح Die نیز در مقایسه با نسل گذشته 25 میلی متر مربع بزرگتر است و در نسل نهم با ابعاد 178 میلی متر مربع روبرو خواهید بود. پردازنده مجتمع گرافیکی جدید و فناوری ساخت ++14 نانومتری از دیگر ویژگی های مهم پردازنده های نسل آینده اینتل به شمار می روند.
3 نظرات