شرکت SK hynix اعلام کرد که توسعه حافظه فلش QLC NAND با 321 لایه و ظرفیت 2 ترابیت را به پایان رسانده و تولید انبوه آن را آغاز کرده است.
این دستاورد، اولین نمونه در جهان محسوب میشود که با استفاده از فناوری QLC توانسته بیش از 300 لایه را پیادهسازی کند و استاندارد جدیدی در تراکم حافظه NAND به ثبت برساند. عرضه این محصول پس از تأیید مشتریان جهانی، در نیمه اول سال 2026 انجام خواهد شد.
جونگ ووپیو، مدیر توسعه NAND در SK hynix بیان کرد: «با شروع تولید انبوه، سبد محصولات پرظرفیت خود را بهطور چشمگیری تقویت کرده و پیشتازی رقابت را در هزینهها به دست آوردهایم.»
وی افزود: «در راستای رشد انفجاری تقاضای هوش مصنوعی و نیازهای بالای مراکز داده، ما گام بزرگی برای تبدیل شدن به یک تأمینکننده کامل حافظه هوش مصنوعی برمیداریم.»
به منظور افزایش بهرهوری، این شرکت تراشهای با ظرفیت 2 ترابیت طراحی کرده که دو برابر محصولات پیشین گنجایش دارد. همچنین برای جلوگیری از افت کارایی در حافظههای پرظرفیت، تعداد واحدهای پردازشی مستقل (plane) در هر تراشه از 4 به 6 افزایش یافته است. این تغییر باعث پردازش موازی بیشتر و بهبود محسوس سرعت خواندن همزمان دادهها میشود.
در نتیجه، حافظه 321 لایه QLC هم ظرفیت بالاتری ارائه میدهد و هم عملکرد بهتری نسبت به نسلهای قبلی دارد:
- سرعت انتقال داده دو برابر شده،
- سرعت نوشتن تا 56٪ افزایش یافته،
- سرعت خواندن 18٪ بهتر شده،
- و بهرهوری انرژی در زمان نوشتن بیش از 23٪ ارتقا پیدا کرده است.
این ویژگیها بهویژه برای مراکز داده مبتنی بر هوش مصنوعی که مصرف انرژی پایین اهمیت بالایی دارد، مزیت رقابتی ایجاد میکند.
برنامه شرکت این است که ابتدا این تراشهها در SSDهای مخصوص PC استفاده شوند و سپس به SSDهای سازمانی برای مراکز داده و همچنین حافظههای UFS برای گوشیهای هوشمند گسترش پیدا کنند.
با استفاده از فناوری اختصاصی 32DP (قرار دادن همزمان 32 تراشه NAND در یک بسته واحد)، SK hynix قصد دارد وارد بازار SSDهای فوق پرظرفیت برای سرورهای هوش مصنوعی شود و تراکم یکپارچهسازی را دو برابر کند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد این حافظه 321 لایه QLC شرکت SK hynix چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
