شرکت AMD قصد دارد با معرفی فناوری جدید D2D در پردازندههای نسل Zen 6 یک جهش بزرگ ایجاد کند. نشانههایی از این فناوری را قبلاً در پردازندههای Strix Halo دیدهایم.
قبل از ورود به جزئیات، باید به کشف جالب گروه High Yield اشاره کنیم که متوجه تغییرات D2D در Strix Halo شدند. این کشف اهمیت زیادی دارد. شرکت AMD در سالهای گذشته با تکیه بر پیشرفت در فناوری ساخت تراشه، طراحیهای جدید چیپلت و دیگر نوآوریها توانسته کارایی بیشتری به دست آورد. اما در بخش D2D از زمان Zen 2 تا امروز تغییر بزرگی ایجاد نشده بود. حالا به نظر میرسد با Zen 6 شرایط متفاوت شود، چراکه ردپای «Zen 6 DNA» در Strix Halo قابل مشاهده است.
روش فعلی اتصال D2D چگونه است ؟
برای ارتباط بین تراشهها، AMD از SERDES PHY در CCDها استفاده میکند. این فناوری خطوط سریال پرسرعت را به کار میگیرد تا دادهها را از طریق بستر ارگانیک به تراشه I/O یا SoC منتقل کند. SERDES در واقع دادههای موازی CCDها را به جریانهای بیتی سریال تبدیل میکند، چون استفاده از صدها سیم مسی مستقیم بین تراشهها در بسترهای معمولی امکانپذیر نیست. در سوی دیگر، این دادهها دوباره به شکل اصلی خود بازگردانده میشوند.
اما مشکل کجاست؟ عملیات تبدیل داده به سریال و بازگردانی آن به موازی نیازمند مصرف انرژی برای همگامسازی کلاک، کدگذاری و برابرسازی است. این فرآیند هم انرژی بیشتری مصرف میکند و هم باعث افزایش تأخیر ارتباطی (latency) بین تراشهها میشود. زمانی که ارتباط D2D فقط به چند تراشه سنتی محدود بود، این روش جواب میداد. ولی با اضافه شدن واحدهایی مثل NPU، نیاز به ارتباطی سریعتر، پایدارتر و کمهزینهتر کاملاً محسوس است.
نوآوری Strix Halo و پایهگذاری Zen 6
در Strix Halo، شرکت AMD رویکردی جدید معرفی کرده. این بار به جای تکیه بر SERDES، از فناوری TSMC InFO-oS همراه با RDL استفاده میشود. به زبان ساده، AMD بین تراشهها تعدادی سیم باریک و موازی در لایه زیرین (interposer) قرار داده. این سیمها در واقع مسیرهای کوتاه و مستقیمتری برای انتقال داده هستند که به کمک InFO-oS روی بستر سیلیکونی و ارگانیک پیادهسازی شدهاند.
گروه High Yield متوجه این موضوع شد چراکه در Strix Halo یک ناحیه مستطیلی از پدهای کوچک دیده میشود که ویژگی کلاسیک فناوری Fan-Out محسوب میشود. علاوه بر این، بلوک بزرگ SERDES در طراحی حذف شده.
مزایا و چالشها
مزایا و چالشهابا این رویکرد جدید:
- مصرف انرژی کاهش مییابد.
- تأخیر ارتباطی کمتر میشود.
- پهنایباند افزایش پیدا میکند، چراکه میتوان پورتهای بیشتری به CPU اضافه کرد.
اما Fan-Out هم بدون چالش نیست. طراحی لایههای چندگانه RDL پیچیدگی زیادی دارد و اولویتبندی مسیرهای سیمکشی در فضای زیر تراشه نیازمند تغییرات اساسی است.
به هر حال، دیدن چنین پیشرفتی در Strix Halo بسیار هیجانانگیز است. به احتمال زیاد این رویکرد در پردازندههای Zen 6 هم ادامه خواهد یافت.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد روش D2D جدید در پردازندههای نسل Zen 6 چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
