بنچیمو: بررسی مادربرد X870E AORUS MASTER X3D ICE گیگابایت

با معرفی چیپ‌ست AMD X870E و پردازنده‌های نسل جدید Ryzen 9000 و Ryzen X3D، بازار مادربردهای پرچم‌دار وارد مرحله‌ای کاملاً جدید شده است. گیگابایت با معرفی X870E AORUS Master X3D ICE تلاش کرده نه‌تنها یک مادربرد رده‌بالا، بلکه یک پلتفرم تخصصی برای پردازنده‌های X3D ارائه دهد؛ مادربردی که تمرکز اصلی آن روی پایداری، مدار قدرت قدرتمند، پشتیبانی حافظه فوق‌سریع و امکانات آینده‌نگرانه است. این مادربرد به‌طور خاص برای گیمرهای حرفه‌ای، تولیدکنندگان محتوا و کاربرانی طراحی شده که به دنبال حداکثر پایداری در بارهای طولانی‌مدت هستند، بدون آن‌که وارد دنیای مادربردهای ورک‌استیشن بسیار گران‌قیمت شوند. در این بررسی از رسانه تخصصی بنچیمو مادربرد مورد نظر را برای اولین‌بار هم با پردازنده RYZEN 9 9950X و هم پردازنده RYZEN 9 9950X3D تست کردیم.

مقدمه

هدف‌گذاری AMD در بخش بهترین‌های محاسباتی با پردازنده‌های پرچم‌دار در پلتفرم دسکتاپ با ورود معماری Zen 5 ادامه دارد. معماری جدید چندین تغییر اساسی دارد که امکان ارتقای عملکرد عظیم را در برنامه‌های تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای فراهم می‌کند. اینها را می‌توان به بهبود 16 درصدی IPC نسبت داد که در پردازنده‌ای مانند Ryzen 9 9950X با معماری جدید قابل‌مشاهده است.

---

بررسی اختصاصی برترین پردازنده دسکتاپی AMD Ryzen 9 9950X

بررسی اختصاصی مادربرد X870E AORUS ELITE WIFI7 گیگابایت

---

پردازنده‌های Ryzen 9000 جانشین سری Ryzen 7000 هستند؛ اما همچنان از همان ترکیب برنده استفاده می‌کند با این تفاوت که معماری از Zen 4 به Zen 5 تغییر پیدا کرده است. تیم قرمز AMD بسیار در برابر پردازنده‌های نسل 14 و 13 اینتل قرار گرفت. درحالی‌که رقابت به دلیل مشکلات بی‌ثباتی و با اعلام خود شرکت که آسیب دائمی است و به‌روزرسانی میکروکد در اواخر ماه جاری برای رسیدگی به تراشه‌ها در اثر تخریب بیشتر، با واکنش‌های منفی زیادی مواجه است، AMD در موقعیت بسیار راحت برای گسترش پردازنده‌های دسکتاپی خود قرار دارد. قطعاً یکی از بزرگ‌ترین ویژگی‌های این نسل، پشتیبانی گسترده در بخش مادربردهای مختلف است که دست کاربر را برای انتخاب باز می‌گذارد و تا سال‌ها می‌توان از سوکت مشترک آنها استفاده کرد.

ویژگی‌های کلیدی پردازنده‌های AMD Ryzen 9000 :

• تا 16 درصد بهبود IPC با Zen 5
• فرآیند 4 نانومتری TSMC و 6 نانومتری دای I/O
• عملکرد بازی تا 23 درصد (حداکثر) سریعتر در مقایسه با نسل چهاردهم اینتل
• تا 56 درصد عملکرد چند رشته ای سریع تر در مقایسه با نسل چهاردهم اینتل
• پشتیبانی از تمامی پلتفرم های AM5 موجود با سوکت LGA 1718
• پشتیبانی سریعتر از حافظه دو کاناله DDR5
• حداکثر سرعت DDR5-5600 رم به صورت پایه (JEDEC)
• 28 خط PCIe Gen5
• TDP های 65W-170W

مانند همیشه در این بخش باید نگاهی به مشخصات کلیدی مادربرد داشته باشیم:

مشخصات کلیدی

X870E AORUS MASTER X3D ICE

طراحی و چیدمان

طراحی جعبه مانند همیشه بسیار خوب و خاص است و با یک نگاه ساده هم می توان متوجه شد که یک مادربرد با زیر برند AORUS را در جعبه داریم. رنگ های زنده و تصویر سازی خوب به همراه نشان بزرگ این زیر برند به سرعت نظر شما را جلب می‌کند. پشت جعبه هم تصویر کاملی از محصول به همراه ویژگی های کلیدی آن درج شده تا قبل از باز کردن جعبه هم بتوان از ظاهر و امکانات آن مطلع شد.

محتویات جعبه شامل مادربرد X870E AORUS MASTER X3D ICE، کابل SATA III، آنتن EZ-Latch برای وای‌فای، کانکتور G برای نصب آسان کانکتور پنل جلویی کیس، براکت فن برای رم DDR5، کابل ترمیستور و دفترچه راهنمای کاربر است و از درایورهاِ مادربرد خبری نیست. با این وجود پس از خرید باید به وب سایت گیگابایت و صفحه مادربرد رفته و از بخش Support درایورهای مورد نیاز را دانلود و نصب کنید.

با نگاهی به X870E AORUS MASTER X3D ICE گیگابایت، یک طراحی جذاب و سفید رنگ را می‌بینیم که همان زبان سری ائوروس را یدک می‌کشد. نوشته‌های مختلف و نشان این زیر برند روی بخش‌های مختلف هیت‌سینک قرار گرفته و PCB به چاپ هماهنگی مجهز است. من همیشه مادربردهای AORUS را به دلیل طراحی پیچیده تحسین می‌کنم اما این مادربرد فراتر از مدل‌هایی مثل پرو و الیت است. البته دوست داشتم به دلیل پریمیوم بودن این لاین، یا تم نوشته روی هیت‌سینک که به نورپردزای مجهز است متفاوت بود یا از نمایشگر استفاده می‌شد

با نگاهی به اطراف سوکت، قفل خنک‌کننده‌های استوک AMD و خنک‌کننده‌های سفارشی با فرمت استوک دیده می‌شود که برای استفاده از خنک‌کننده‌های بهتر، باید با بازکردن چهار پیچ این قفل استوک را حذف کنید. سوکت AMD هم پس از AYZEN 7000 به LGA تغییر پیدا کرد. تغییری شیرین و بهینه که هم قفل آسان‌تر و هم استرس کمتر را به کاربر تحمیل می‌کند.

اجزای انتقال برق و مدار قدرت یا رگولاتور ولتاژ را در اطراف سوکت پردازنده می‌توان به‌خوبی دید که یکی از مهم‌ترین فاکتورها برای تشخیص مادربردهای پرچم‌دار، رده‌بالا، میان‌رده و اقتصادی است. البته اگر قرار بر نگاهی دقیق‌تر باشد، باید هیت‌سینک‌ها را از روی مادربرد جدا کرد که این کار را انجام می‌دهیم. جریان توسط دو کانکتور 8 پین به سمت مدار قدرت هدایت می‌شود پس در زمان انتخاب منبع تغذیه دقت کنید که حتماً پاور دو کانکتور 8 پین یا یک 8 پین دو چهار پین یا چهار چهار پین داشته باشد (این دو کانکتور 8 پین برای زیبایی نیست).

در اینجا ما یک طراحی مدار دیجیتال دوقلو 2+2+18 فاز داریم؛ بنابراین برای پردازنده ریل Vcore با چینش 9+9 فاز در طراحی برق موازی داریم یعنی 18 فاز این مدار قدرت مربوط به پردازنده است. مراحل انتقال در اینجا دارای آمپراژ 110 آمپر هستند. این میزان آمپر برای مدار قدرت بسیار مناسب به چالش کشیدن پردازنده‌های رده‌بالای رایزن‌ها است. بقیه فاز‌های مدار قدرت مربوط به VCCGT برای گرافیک یکپارچه پردازنده و VCCAUX برای PCIe و کنترلر حافظه هستند.

روی مدار قدرت یا VRM پوشش هیت‌سینک‌های بزرگ دیده می‌شود. دو هیت‌سینگ با یک لوله حرارتی یا هیت پایپ 8 میلی‌متری به هم متصل هستند تا دفع حرارت سریع‌تر انجام شود. هیت‌سینک بزرگ‌تر، نه‌تنها وظیفه خنک‌سازی VRM را بر عهده دارد؛ بلکه به‌عنوان یک پوشش پنل I/O هم در نظر گرفته شده است که طراحی این بخش را یکپارچه و بهتر نشان می‌دهد. زیر این هیت‌سینک‌ها برای اتصال بهتر به ماژول‌های قدرت، ترمال پدهایی باقدرت انتقال حرارت بالا نیز دیده می‌شود. گیگابایت همیشه برای ساخت هیت سینک‌های مدار قدرت سنگ تمام می‌گذارد. یک طراحی جذاب، زیبا و کاربردی حتی در بارکاری طولانی مدت.

با حرکت در بالای برد، هدرهای فن CPU OPT اختیاری و CPU fan اصلی 4 پین و هدر RGB آدرس پذیر 3 پین داریم. از کلیدهای فیزیکی روشن/خاموش در این خبری نیست زیرا به جای دیگری منتقل شده است. نمایشگر دیجیتالی EZ Debug قرار گرفته تا با نمایش کدها، شما را از وضعیت سلامت قطعات و سیستم آگاه سازد.

در کنار این قابلیت‌ها، اسلات‌های DIMM رم را می‌توان دید، 4 اسلات DDR5 داریم که از حافظه DDR5 تا نهایت فرکانس 9000 مگاترنسفر پشتیبانی می‌کنند. همان‌طور که گفته شد، پشتیبانی از حافظه DDR5 در سری مادربردهای X870E بهتر از نسل قبل خواهد بود و جدا از اینکه می‌تواند از فرکانس های بیش از 8000MT/s پشتیبانی کند، اکنون می‌تواند تا 256 گیگابایت را با استیک‌های جدید 64 گیگابایتی پشتیبانی کند. کیفیت ساخت اسلات‌ها و نوع اتصال و ایزوله کردن آنها بسیار دلچسب و حرفه‌ای است.

در این بخش حتی می توان هدر F_HDMI باقدرت خروجی تصویر 1920×1080@30Hz را مشاهده کرد که برای اسمبل‌ها یا مادهای حرفه‌ای مجهز به نمایشگر داخلی بسیار ایده خوبی است. حتی کانکتور 8 پین برق اضافه PCIe هم در لبه سمت راست قرار گرفته تا کمبود برق را در مصارف حرفه‌ای تجربه نکنیم.

طراحی X870E AORUS MASTER X3D ICE هم مانند اکثر طرح‌های روز، پوشیده شده از پنل‌ها و هیت‌سینک‌های مختلف و بزرگ است. نکته قابل‌توجه این است که به دلیل لاین آپ بودن مادربرد، گیگابایت تمام اتصالات مهم را بدون نیاز به ابزار طراحی کرده است. هیت‌سینک‌های M.2، سالیدها و کارت گرافیک بدون کمترین زحمت روی این مادربرد اسمبل می‌شوند.

اولین درگاه M.2 دارای یک هیت‌سینک بزرگ M.2 Thermal Guard XL با چگالی بالا است که با ترمال پدهای ضخیم، به پایداری حتی در سرعت‌های بالای انتقال داده هم کمک می‌کند. این هیت‌سینک دارای نوع اتصال M.2 EZ-Latch Click یا نصب بدون ابزار است که تنها با یک کلید فیزیکی آزاد شده و قابل‌استفاده است. همچنین SSDهایی که روی این مادربرد نصب می‌شوند هم بدون ابزار روی درگاه‌ها قرار می‌گیرند. گیگابایت این قابلیت را M.2 EZ-Latch Plus نام‌گذاری کرده است.

یک هیت‌سینک بزرگ دیگر با نام M.2 Thermal Guard Ext بین دو شکاف اسلات PCIe اول و دوم قرار گرفته که به لوگو AORUS مجهز است. این هیت‌سینک بزرگ هم به باز/بست بدون ابزار مجهز است و در زیر خود چهار درگاه M.2 را جای‌داده است. در مجموع روی این مادربرد پنج درگاه M.2 قرار گرفته تا هیچ کمبودی در بخش ذخیره سازی تجربه نکنیم.

در بخش اسلات‌های PCIe گیگابایت سنگ تمام گذاشته است. اسلات اول با رابط PCIe 5.0 x16 یک ساختار بسیار مستحکم دارد. این اسلات با نام PCIe UD Slot X از صدمات احتمالی در زمان اسمبل بد یا وزن بالای کارت‌های پرچم‌دار محافظت می‌شود. نکته جالب این است که اسلات دوم هم از همین ساختار استفاده می‌کند. یک ساختار بسیار مستحکم و قابل اعتماد. اما اسلات سوم ساختاری نسبتاٌ معمولی دارد اما همچنان استحکام کافی برای نصب را می‌توان روی این اسلات هم دید.

نکته مهم دیگر قابلیت PCIe EZ-Latch Plus است که با کمترین زحمت می‌توان کارت گرافیک را از روی مادربرد جدا کرد. معمولاً قفل کارت گرافیک در انتهای اسلات PCIe قرار می‌گیرد؛ اما گیگابایت این قفل را در کنار DIMM قرار داده که دسترسی کافی برای جدا کردن کارت گرافیک وجود داشته باشد. البته در اینجا گیگابایت تمام هنر خود را خرج کرده! نه تنها اسلات اول قفل آسان دارد بلکه اسلات دوم هم از این قانون استفاده کرده و برای همین روی مادربرد دو کلید بازکردن قفل اسلات کارت گرافیک را می‌بینیم.

پنل I/O یا ورودی/خروجی پشت مادربرد دارای یک شیلد از پیش نصب شده است که اسمبل راحت‌تر و ظاهری بهتر را به مادربرد می‌دهد. در این بخش شاهد تعداد زیادی USB هستیم که دست کاربر را برای هر نوع استفاده‌ای باز می‌گذارد. جدا از پورت‌ها کلید Q-Flash Plus، کلید Clear CMOS و کلید روشن/خاموش و ریست هم به صورت فیزیکی در این قسمت قرار گرفته. تمام پورت‌ها از نوع پر سرعت هستند، دو پورت‌های شبکه هم از نوع پر سرعت و بسیار کاربردی هستند، حتی اتصال آنتن هم یک اتصال آسان و بدون دردسر است. واقعاً از یک پنل I/O چه می‌خواهیم که در این مادربرد نیست؟

بایوس X870E AORUS MASTER X3D ICE

گیگابایت رابط کاربری بایوس این نسل را بهینه کرده است و اکنون آن را UC BIOS یا User-Centered می‌نامد. این یک بایوس بسیار کامل است که گزینه‌ها و ویژگی‌های زیادی با رابط کاربری چشمگیر دارد. صادقانه این بایوس نسبت به قبل بسیار شگفت‌انگیز است. یکی از طرح های خوب گیگابایت در بخش بایوس، تغییر رنگ محیط بایوس بر اساس رنگ مادربرد است. در مادربردهای سفید گیگابایت یا ICE تم محیط بایوس سفید است که چرخیدن در این محیط را به کاری لذت بخش تبدیل کرده.

• دسترسی عالی به بخش های مختلف و مهم
• رابط کاربردی تمیز و شفاف
• بسیار بهینه تر از محیط بایوس سال های گذشته
• استفاده آسان حتی برای کاربران حرفه ای

بایوس و رابط کاربری آن بدون اینکه بداند شما در حالت پیشرفته قرار دارید یا حالت ساده، یک تجربه کاربری عالی را ارائه می‌کند. البته، مهم‌ترین پیشرفت‌های اولیه رابط کاربری در حالت EZ و گزینه‌های بهینه‌سازی آن است. بااین‌حال، فقط به این بهینه‌سازی‌ها محدود نمی‌شود. تنظیمات نظارت بر سلامت رایانه شخصی و تنظیم فن نیز عالی هستند. تنظیمات در بخش اورکلاک رم و اورکلاک و گزینه‌های PBO پردازنده بسیار دلپذیر است، فن‌ها به‌خوبی مدیریت می‌شوند و کوچک‌ترین تغییرات هم لیستی کامل دارند.

تست با RYZEN 9 9950X

Cinebench 2024

تست Cinebench یکی از محبوب‌ترین بنچمارک‌ها برای پردازنده‌ها است. این تست بر رندر Maxon’s Cinema 4D تمرکز دارد. تست Cinebench 2024 پروژه سنگین‌تری برای رندر در نظر گرفته و معیار خوبی برای تست چندهسته‌ای و تک‌هسته‌ای پردازنده‌ها است.

Cinebench R23

تست Cinebench R23 یکی از برترین و محبوب‌ترین تست های معیار چندهسته‌ای و تک‌هسته‌ای پردازنده‌ها است. این تست هم بر رندر Maxon’s Cinema 4D تمرکز دارد. این معیار یکی از پرکاربردترین تست های رسانه بنچیمو است.

Blender

تست Blender یکی از معدود برنامه‌های رندر حرفه‌ای است که به طور رایگان در دسترس کاربران قرار گرفته. این تست را هم می‌توان برای پردازنده انجام داد هم برای کارت گرافیک.

Web Browsing — JetStream 2

معیار مرورگر JetStream 2 چندین بنچمارک مبتنی بر جاوا اسکریپت (JavaScript) است تا تعیین کند مرورگر با چه سرعتی می‌تواند وظایف خاص را انجام دهد. این تست نه‌تنها عملکرد کلی بالا تعیین می‌کند، بلکه راه‌اندازی سریع و عملکرد مداوم وب‌گردی و مرورگر را نیز تست می‌کند. در واقع یک مجموعه جامع برای عملکرد وب‌گردی و مرورگر است که در طول روز بارها با آن مواجه هستیم.

باید عنوان کرد که این مادربرد یعنی X870E AORUS MASTER X3D ICE به دلیل ساختار رده بالا، مدار رگولاتور قدرتمند و دمای بهینه تر در بخش VRM، عملکرد بهتری با پردازنده 9950X دارد اما نباید فراموش کرد که یکی از مهمترین ویژگی های این مادربرد قابلیت X3D Turbo Mode 2.0 است. قابلیتی که همانند اسمش برای پردازنده های X3D است. ویژگی‌های ممتازی مانند X3D Turbo Mode 2.0 یا AI-Tuning اختصاصی X3D، برای پردازنده‌های غیر X3D چندان ملموس نیست یا تفاوت کم است، پس بهتر است برویم به سراغ یکی از بهترین‌های این زمینه یعنی 9950X3D تا قدرت این مادربرد با قابلیت‌های مختلفش را بسنجیم.

تست با ryzen 9 9950X3D

در این بخش نگاهی بندازیم به ویژگی ممتاز X3D Turbo Mode 2.0 این مادربرد. تست‌ها را با پردازنده 9950X3D و با دو حالت فعال بودن و غیر فعال بودن X3D Turbo Mode 2.0 انجام دهیم.

جمع‌بندی نهایی

مادربرد X870E AORUS MASTER X3D ICE از نظر کیفیت طراحی، توان تغذیه، خنک‌کاری VRM و امکانات جانبی، بدون تردید یک مادربرد سطح‌بالا و بی‌کم‌و‌کاست در پلتفرم AM5 محسوب می‌شود.
در تست‌های انجام‌شده با Ryzen 9 9950X، این مادربرد کاملاً پایدار عمل می‌کند، محدودیتی از سمت VRM یا توان‌رسانی دیده نمی‌شود و در بارهای سنگین و طولانی‌مدت، عملکرد پردازنده بدون افت یا نوسان حفظ می‌شود. بنابراین از نظر فنی، استفاده از پردازنده‌های غیر X3D روی این مادربرد کاملاً منطقی و بی‌دردسر است.

اما وقتی همین مادربرد را با Ryzen 9 9950X3D مقایسه می‌کنیم، تفاوت فلسفه‌ی طراحی آن کاملاً مشخص می‌شود. بخش‌هایی مثل تنظیمات BIOS، پروفایل‌های اختصاصی، رفتار بوست و بهینه‌سازی‌های مرتبط با کش سه‌بعدی، در عمل بیشترین هماهنگی و بیشترین بازده را دقیقاً با پردازنده‌های X3D نشان می‌دهند. در این حالت، مادربرد نه فقط پایدار، بلکه هدفمند عمل می‌کند و پلتفرم به شکلی استفاده می‌شود که انگار برای همین ترکیب طراحی شده است.

به بیان ساده‌تر:
این مادربرد با پردازنده‌های غیر X3D خیلی خوب است،
اما با پردازنده‌های X3D در جای درست خودش قرار می‌گیرد.

اگر کاربر قصد استفاده از پردازنده‌ای مثل 9950X را دارد، X870E AORUS MASTER X3D ICE همچنان یک انتخاب قدرتمند و مطمئن است، ولی بخشی از ظرفیت واقعی این مادربرد عملاً بلااستفاده می‌ماند. در مقابل، زمانی که این برد با پردازنده‌های X3D مثل 9950X3D ترکیب می‌شود، هماهنگی سخت‌افزار و نرم‌افزار به حداکثر می‌رسد و ارزش واقعی نام X3D در طراحی آن دیده می‌شود.

فعال بودن قابلیت‌های اختصاصی این مادربرد، رفتار پردازنده را به حالتی مشابه PBO نزدیک می‌کند؛ در نتیجه توان حرارتی افزایش می‌یابد و استفاده از خنک‌کننده‌های رده‌بالا نه یک پیشنهاد، بلکه یک ضرورت است. بدون خنک‌کاری مناسب، بخشی از پتانسیل این مادربرد عملاً قابل استفاده نخواهد بود.