بر اساس اسلاید های منتشر شده توسط وب سایت HD Tecnologia، به نظر می رسد که زمان زیادی تا رونمایی از پردازنده های نسل دهم Comet Lake-S باقی نمانده است. در اسلاید هایی که زمان انتشار 30 آوریل برای آنها مشخص شده، جزییات بیشتر و تصویر باکس جدید محصولات نسل دهم اینتل به چشم می خورند.
با توجه به تاریخ درج شده در اسلاید ها، اینتل قصد انتشار آنها را در روز 30 آوریل (11 اردیبهشت) را داشته و اطلاعات موجود در آن شامل جزییات بیشتر از معماری و فناوری ها به همراه تصویر باکس پردازنده های Core i9 از خانواده Comet Lake-S می شود. باکس جدید اینتل برخلاف نسل گذشته از پیچیدگی کمتری در طراحی برخوردار است و در نمای جلو، یک حفره مثلث شکل برای نمایش پردازنده وجود دارد.
پردازنده های نسل دهم Comet Lake-S با بهره گیری از فناوری Thermal Velocity Boost به حداکثر فرکانس بوست 5.3 گیگاهرتز در یک هسته دست می یابند و این فرکانس در حالت مساعد بودن شرایط دما، عدد کمتری را برای تمامی هسته ها ارائه خواهد داد. اینتل برخلاف گذشته از فناوری HyperThreading در تمامی پردازنده های جدید خود از سری Core i3 تا Core i9 استفاده خواهد کرد و به این ترتیب حتی ارزان ترین مدل های نسل دهم نیز قدرت بالایی ارائه می دهند.
برای به کارگیری پردازنده های نسل دهم Comet Lake-S اینتل به مادربرد های سری 400 نیاز دارید و امکاناتی مانند پشتیبانی از حافظه رم DDR4 با فرکانس پایه 2933 مگاهرتز، قابلیت های اورکلاکینگ جدید برای CPU و RAM و فناوری های ارتباطی جدید توسط چیپ ست های سری 400 اینتل در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت. اینتل امکان فعالسازی HyperThreading به ازای هسته های پردازشی دلخواه را فراهم ساخته و برخلاف نسل های گذشته، این فناوری به کاربران اجازه می دهد تا روی عملکرد آن نظارت کنند.
اینتل در پردازنده های Comet Lake-S برای اولین بار قابلیت اورکلاک PCI-Express x16 و رابط چیپ ست DMI را فراهم ساخته است. همچنین در این نسل کنترل منحنی V/F به صورت بهینه سازی شده وجود دارد و به این ترتیب کاربران امکان نظارت بیشتری روی محصولات جدید اینتل دارند. تغییرات و بهینه سازی های انجام شده روی پردازنده های جدید اینتل سبب افزایش ضخامت IHS شده و اتصال آن به همراه TIM داخلی به صورت لحیم کاری است.