یکی از مهمترین اخبار حوزه سخت افزار، تغییر سوکت آینده AMD از PGA به LGA بود. سوکت AM5 ای ام دی دیگر مانند گذشته از نوع PGA نبوده و قرار است پین های ارتباطی در زیر پردازنده به پین های ارتباطی در سوکت تغییر یابد.
سال آینده AMD نسل آینده پردازنده های خود را به همراه سوکت جدیدی معرفی می کند. سوکت آینده AMD با نام AM5 همچون سوکت پردازنده های اینتل از نوع LGA است. سوکت AM5 با طراحی LGA دارای 1718 پین ارتباطی است که به معنی حذف پین های ارتباطی از زیر پردازنده است. در واقع این تغییر شاید شوک بزرگی به طرفداران AMD وارد کند اما از نظر ساختار و امنیت پردازنده به مراتب بهتر از ساختار PGA است.
اطلاعات جدید از سوکت AMD AM5 و اولین تصویر فاش شده از AMD Zen4 Raphael
بسیار دیده شده که پین های ارتباطی زیر پردازنده های رایزن در زمان اسمبل و نصب بروی سوکت با خم شدن و شکستگی مواجه می شود که با تغییر سوکت از PGA به LGA دیگر شاهد چنین مشکلی نیستیم. این تغییر ساختاری حتی به نفع کاربران است زیرا هزینه تعمیر پین های خم شده یا شکسته پردازنده بیشتر از تعویض سوکت مادربرد است.
رندرهای منتشر شده از سوکت AM5 این موضوع را ثابت می کند که نگه داشتن پردازنده داخل سوکت تنها با یک قفل امنیتی مکانیکی امکان پذیر است و هیچ پیچی محکم کننده ای مانند پردازنده های EPYC دیده نمی شود. همچنین در این رندر تصویر پردازنده ای با طراحی فاش شده منتسب به AMD Raphael قرار دارد که با معماری Zen4 در اواخر سال 2022 وارد بازار می شود.
