مشخصات اولیه معماری Rocket Lake S اینتل (پشتیبانی از PCI-E 4.0)

مشخصات اولیه معماری Rocket Lake S اینتل (پشتیبانی از PCI-E 4.0)

بر اساس آخرین اطلاعاتی که از سایت Videocardz منتشر شده، اینتل در تدارک معرفی محصولاتی جدید بر پایه معماری Rocket Lake S است و این محصولات در نیمه دوم سال 2020 معرفی می شوند. چیپ ست های مبتنی بر معماری Rocket Lake S از هسته های پردازشی Willow Cove و فناوری ساخت 14 نانومتری پشتیبانی می کنند.

در حال حاضر از مهم ترین ویژگی های تاییده شده در معماری Rocket Lake S می توان به پشتیبانی از PCI Express 4.0 و واحد گرافیکی مجتمع Intel Xe اشاره کرد. اینتل برای پشتیبانی از پردازنده های خانواده راکت لیک اس، مادربرد های سری 500 خود را معرفی خواهد کرد تا موج جدیدی از امکانات و فناوری ها توسط آنها در دسترس کاربران قرار گیرد.

اینتل سرانجام فناوری PCI Express 4.0 را در محصولات خود عرضه خواهد کرد و پردازنده های 14 نانومتری سازگار با معماری Rocket Lake S نیز از فرکانس بالاتری نسبت به نسل گذشته برخوردارند. عملکرد پردازنده های نسل جدید اینتل در سطحی ارزیابی می شوند که می توانند تهدید بزرگی برای محصولات مبتنی بر فناوری ساخت 10 نانومتری به شمار روند.

به این ترتیب عملکرد آنها با توجه به افزایش چشم گیر فرکانس کاری، بسیار بالاتر از نسل فعلی بود و یک جهش عظیم همانند آنچه که در کوچ اینتل از معماری Nehalem به Sandy Bridge اتفاق افتاد، رخ خواهد داد. پشتیبانی از ویژگی های متعدد از جمله AV1 دوازده بیتی، HEVC  و الگوریتم فشرده سازی E2E به همراه واحد گرافیکی Intel Xe در معماری Rocket Lake S تعریف شده اند.

پیش بینی می شود که معماری Rocket Lake S اینتل، آخرین محصولات مبتنی بر لیتوگرافی 14 نانومتری خواهند بود و اینتل به همین دلیل سعی دارد تا تمام قدرت این فناوری ساخت را ارائه دهد. واحد گرافیکی Intel Xe به کاربران این امکان را می دهد تا بازی های مورد علاقه خود را در سطح منطقی و معمول اجرا کنند، هر چند نباید انتظار داشت که بازی های سنگین را در وضوح تصویر بالا اجرا شوند.

اینتل برای پشتیبانی از فناوری PCI Express 4.0 تعداد 20 مسیر اختصاصی از چیپ ست های سری 500 به اسلات PCI در نظر گرفته اند. پیش بینی می شود که قدرتمندترین چیپ ست از سری 500 بتواند تعداد بیشتری مسیر PCI-E 4.0 ارائه دهد و تعداد 20 مسیر مربوط به تعداد پایه است. همچنین پشتیبانی از فرکانس حافظه رم DDR4 به عنوان مقادر پایه افزایش خواهد یافت و بدون اعمال فشار به چیپ ست های سری 500 و پردازنده، فرکانس رم بالا را تجربه خواهید کرد.

وجود فناوری تاندربولت 4 در پورت های USB 4.0 سبب می شود تا سرعت انتقال داده ها در مسیر ورودی و خروجی به نسبت بسیار زیادی در مقایسه با نسل گذشته افزایش یابد. اتفاق بسیار مهمی که در خانواده محصولات Rocket Lake S رخ می دهد، عدم وجود قابلیت امنیتی Intel SGX است و به طور حتم اینتل با توجه به مشکلات امنیتی اخیر، تصمیم به حذف این قابلیت و به احتمال فراوان جایگزینی یک قابلیت امنیتی جدید و پیشرفته گرفته است.

همه شواهد نشان می دهند که در معماری Rocket Lake S قرار نیست تکاملی صورت گیرد و اینتل روی جهش فناوری و ارائه امکانات جدید تمرکز کرده است. بسیاری از قابلیت ها و فناوری های موجود در این معماری و محصولات وابسته به آن، برای اولین بار توسط اینتل معرفی می شوند و این موضوع می تواند شرایط کمپانی را در مقایسه با AMD اندکی بهبود بخشد.

پست های مرتبط

قسمت پشتی آیفون 17 پرو اپل به صورت آلومینیوم-شیشه خواهد بود

انویدیا احتمالاً از حافظه GDDR7 شرکت سامسونگ در خط تولید کارت‌گرافیک‌های GeForce RTX 50 سری Blackwell استفاده کند

به نظر می‌رسد که انویدیا همچنان به دنبال فناوری حافظه HBM سامسونگ باشد