پردازندههای جدید «Core Ultra Series 3» با معماری Panther Lake از شرکت اینتل اکنون در قالب ماژولهای فشرده برای کاربردهای «هوش مصنوعی روی خود دستگاه» (Edge AI) و سیستمهای امبدد (Embedded) عرضه شدهاند.
در جریان رویداد Tech Tour 2025، شرکت اینتل از ماژولهای کاملاً جدید Panther Lake ویژه سیستمهای Edge AI و امبدد رونمایی کرد. حالا تنها چند هفته پس از معرفی رسمی، اولین سیستمهای پردازش Edge مبتنی بر این ماژولها در حال ورود به بازار هستند.
شرکت Congatec از ماژولهای جدید COM-HPC و COM Express خود مجهز به پردازندههای Core Ultra Series 3 Panther Lake اینتل خبر داد. این ماژولها در ابعاد کوچک و متنوع (در اندازهای نزدیک به گذرنامه) طراحی شدهاند و از پردازندههای Panther Lake-H با حداکثر 16 هسته (مدل X9 388H) پشتیبانی میکنند. توان طراحی حرارتی (TDP) پایه این پردازندهها 25 وات است، هرچند میزان پشتیبانی از حافظه و درگاههای ورودی/خروجی بسته به نوع ماژول متفاوت خواهد بود.
پیکربندی حافظه
پیکربندی حافظهاین ماژولها از نظر حافظه گزینههای جالبی ارائه میکنند:
- دو مدل Panther Lake از حافظه آنبرد LPDDR5X بهره میبرند:
- مدل conga-MC1000 با حداکثر 32 گیگابایت حافظه LPDDR5X با سرعت 8533 MT/s
- مدل بزرگتر conga-HPC با حداکثر 96 گیگابایت حافظه LPDDR5X در همان سرعت
- دو گزینه مبتنی بر LPCAMM2 هم ارائه شده که تا 96 گیگابایت حافظه LPDDR5X با سرعت 7466 تا 8533 MT/s را پشتیبانی میکنند.
- در نهایت، یک گزینه SO-DIMM در نظر گرفته شده که دو اسلات حافظه DDR5 را فراهم میکند و امکان استفاده از حداکثر 128 گیگابایت حافظه با سرعت تا 7200 MT/s را میدهد.
توان پردازشی و قابلیتها
طبق اعلام Congatec، ماژولهای Panther Lake Core Ultra Series 3 اینتل دارای ویژگیهای زیر هستند:
- حداکثر 12 هسته گرافیکی Xe3
- توان پردازش هوش مصنوعی تا 120 TOPS، شامل یک واحد پردازش عصبی (NPU) با توان 50 TOPS
- قابلیت اجرای مستقل 3 تا 4 نمایشگر 6K
- عملکرد پایدار در بازه دمایی گسترده از منفی 40 تا مثبت 85 درجه سانتیگراد
- چرخه تأمین بلندمدت بیش از 10 سال برای هر ماژول
از نظر مصرف انرژی، گرچه توان حرارتی پایه 25 وات در نظر گرفته شده، اما این ماژولها بسته به نیاز میتوانند در بازه 15 تا 65 وات پیکربندی شوند.
اندازه اصلی ماژولها
اندازه اصلی ماژولهااین محصولات در سه اندازه اصلی عرضه میشوند:
- COM Express Type 10 — ابعاد 84 × 55 میلیمتر
- COM-HPC Mini — ابعاد 95 × 70 میلیمتر
- COM Express Compact — ابعاد 95 × 95 میلیمتر
- COM-HPC Client Size A — ابعاد 95 × 120 میلیمتر
این ماژولهای جدید با تمرکز بر پردازش هوش مصنوعی شبکه، صنایع خودکار، تجهیزات صنعتی، سیستمهای حملونقل هوشمند و کاربردهای حساس به شرایط محیطی طراحی شدهاند و ترکیبی از توان پردازشی بالا، مصرف انرژی بهینه و پشتیبانی بلندمدت را ارائه میکنند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد پردازندههای جدید «Core Ultra Series 3» مجهز به معماری Panther Lake شرکت اینتل چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
