به محض معرفی پردازنده های سری 3000 رایزن، با این موضوع مواجه شدیم که با پردازنده هایی قدرتمند و کاربردی طرف هستیم. پردازنده هایی که قدرت بالایی در پردازش دارند که البته برای رسیدن به حداکثر کارایی نیاز به مادربردهایی قدرتمند دارند. ام اس آی به عنوان یکی از اصلی ترین بازیگران صنعت کامپیوتر چه راهکارهایی را برای محدودیت های حرارتی و قدرت بالای پردازنده های رایزن 3000 در نظر گرفته است؟. برای دیدن جواب این سوال، در ادامه با رسانه بنچیمو همراه باشید.
یکی از مواردی که قبل از معرفی مادربردهای مبتنی بر چیپ ست X570 خودنمایی می کرد، توان حرارتی بالای این چیپ ست بود. وقتی صحبت از قدرت بیشتر می شود، باید منتظر حرارت بالاتر در قطعات نیز باشیم. اما می توان با راهکارهای حرارتی مناسب، گلوگاه های احتمالی و محدودیت های حرارتی را از بین برد. کاری که در مادربردهای X570 ام اس ای به خوبی انجام شده است تا کاربران و خریداران به نهایت عملکرد پردازند های جدید AMD دست یابند. قبل از هر چیزی لازم است این نکته را یادآوری کنیم که پردازنده های 7 نانومتری رایزن 3000، اولین پردازنده هایی هستند که می توانند از فناوری PCI-E 4.0 پشتیبانی کنند. فناوری که اتصال کارت گرافیک و تجهیزات جانبی را به سرعت بیشتری مجهز می کند تا در نهایت با پهنای باند 64 گیگابایت در ثانیه، عملکردی ایده آل را در تبادل داده شاهد باشیم.
خنک کننده پیشرفته مادربردهای X570 ام اس آی
بهبود در فناوری هایی که سال ها مورد استفاده قرار گرفته اند سخت است. اما وقتی پای قدرت و البته توان حرارتی به میان می آید، این بهبودها باید به بهترین شکل صورت گیرد. پردازنده های نسل سوم رایزن با قدرت بالایی که دارند، گزینه مناسبی برای تولیدکنندگان محتوا، گیمرها و کاربران حرفه ای هستند. اما برای به حداکثر رساندن عملکرد این پردازنده ها نیاز به راهکارهای بهبود یافته در بخش خنک کننده مادربردها است. با این که می توان با مادربردهای سری 400 میزبان نسل سوم پردازنده های AMD باشیم، اما بهبودهای حرارتی در مادربردهای سری 500، این محصولات را به گزینه ای بهتر و منطقی تر تبدیل می کند.
ام اس آی برای نهایت استفاده از پردازنده های جدید رایزن و البته مادربردهای سری X570، خنک کننده ای شامل از چند بخش مختلف را در نظر گرفته است. اما اگر می خواهید بدانید چگونه در مادربردهای MSI، حرارت قطعات حساس تا 28 درجه خنک تر از رقبا فعالیت می کنند، بهتر است این مقاله را تا انتها دنبال کنید.
فناوری FROZR HEATSINK DESIGN با فن فعال PCH
به دلیل استفاده از آخرین فناوری های ارتباطی در چیپ ست X570، در این مادربردها با حرارت بیشتری نیز روبرو هستیم. اما ام اس آی برای رهایی از این توان حرارتی بالا، فن فعال را با طراحی اختصاصی در نظر گرفته است. فنی که بروی PCH یا چیپ ست مادربرد قرار گرفته است برای به حداکثر رساندن عملکرد خنک سازی، از بلبرینگ دوگانه استفاده می کند.
این تکنیک ساختاری در کنار نویز کم فن، باعث می شود تا با طول عمر بیشتر فن تا 4 برابر فن های معمولی روبرو باشیم. این فن با طراحی اختصاصی تیغه ها و سرعت بیشتری که دارد، جریان هوای بیشتری را به سمت چیپ ست هدایت می کند تا در نهایت با دفع بهتر حرارت روبرو شویم.
فناوری Zeroo Frozr راهکاری برای سکوت بیشتر
بهبود عملکرد خنک کننده فعال نباید با صدای بالا کاربر را آزار دهد. ام اس آی برای این مشکل فناوری Zeroo Frozr را در نظر گرفته است. با سنسور هوشمندی که در مادربردهای X570 ام اس آی استفاده شده است، مادربرد به صورت خودکار بار کاری را سنجیده تا در صورت نیاز فن را به حرکت در آورد یا با فعال نکردن آن سکوت مطلق را به کاربر هدیه دهد. البته این موضوع را هم باید در نظر داشته باشید که با ساختار بهبود یافته فن، حتی در زمان فعالیت فن هم با صدایی کم روبرو هستید.
مدیریت فن PCH با MSI Dragon Center
همگام سازی MSI با نرم افزار اختصاصی MSI Dragon Center در این سال ها رشد قابل توجهی را پیش گرفته است. دارندگان مادربردهای X570 ام اس آی می توانند با استفاده از این نرم افزار مدیریت کامل فن قرار گرفته بروی PCH را در دست گیرند. با استفاده از این نرم افزار کاربر می تواند بین حالت های مختلف Silent (خاموش شدن فن)، Gaming (تعادل در رفتار فن) و Boost ( نهایت سرعت) یک گزینه را انتخاب کند.
فناوری EXTENDED HEAT-PIPE یا هیت پایپ یکپارچه
راه حل های خنک سازی مادربردهای X570 تنها به هیت سینک یا خنک کننده فعال PCH محدود نمی شود. ام اس آی با تحقیق بروی خنک کننده، استفاده از هیت پایپی یکپارچه را به عنوان راهکاری کاربردی در نظر گرفته است. در این فناوری هیت پایپی مسی با گذشتن از هیت سینک های قرار گرفته بروی مدار قدرت VRM و چیپ ست، به انتقال حرارت از این قطعات داغ کم بسیاری می کند. هیت پایپ قرار گرفته به وسیله فن فعال و گردش آزاد هوا در اطرافش، دفع بهتر حرارت را موجب می شود.
این فناوری به داشتن مادربردی خنک تر کمک می کند اما باید هوای اورکلاکرها و گیمرها را داشت. استفاده از هیت پایپ مسی یکپارچه خصوصاً برای اورکلاک کردن پردازنده بسیار خودنمایی می کند. با وجود این فناوری، با اورکلاکی پایدار و کاربردی روبرو می شوید که در نهایت شما را با تجربه بهتری از افزایش فرکانس مواجه می سازد. موردی که بارها در طول این مدت کم شاهد آن بود، رکورد شکنی های مختلفی است که با استفاده از پرچمداران MSI صورت گرفته است.
فناوری EXTENDED HEATSINK یا هیت سینک قدرتمند
یکی از راه حل های سنتی در مواجه با حرارت مدار قدرت و قطعات حساس مادربرد، استفاده از هیت سینک بروی این قطعات است. شاید این نوع خنک کننده سنتی و تکراری به نظر برسد اما با بهبود ساختار آن و افزایش سطح تماس، می توان این خنک کننده غیر فعال را به گزینه ای ایده آل برای داشتن مادربردی خنک تبدیل کرد. ام اس آی با بهود ساختار هیت سینک، توانسته مادربردهای سری X570 خود را تا حد ممکن خنک نگه دارد. این خنک بودن در نتیجه کاربر را با پایداری در اورکلاک یا استفاده های روزمره و حتی بازی کردن روبرو می سازد.
فناوری M.2 SHIELD FROZR
خنک کردن هر بخشی از مادربرد می توان در عملکرد نهایی تاثیر گذار باشد. مادربردهای مبتنی بر چیپ ست X570 و پردازنده های رایزن 3000 از نسل چهار رابط M.2 پشتیبانی می کنند. این یعنی پهنای باند بیشتر و البته دمای بالاتر. سالیدها یا درایوهای جامد M.2 گرمای زیادی را تولید می کنند. ام اس آی در مادربردهای جدید خود برای این قطعات حساس راه حل خنک سازی M.2 SHIELD FROZR را در نظر گرفته است. شیلدهای فلزی که با استفاده از پدهای سیلیکونی، حرارت ایجاد شده توسط M.2 را به خوبی رفع می کند.
با کاهش 10 درجه ای دمای سالیدها، عملکرد بهتر و پایداری در سرعت بالا را شاهد هستیم. کاری که در مادربردهای X570 ام اس آی به خوبی انجام می شود تا سرعت انتقال و طول عمر سالیدها به بالاترین سطح ممکن برسد.
نتیجه کارایی راه کارهای حرارتی در مادربردهای X570 ام اس آی
مجموعه ای از راه حل های نوآورانه حرارتی، باعث شده تا عملکرد و درجه حرارت پایین را در مادربردهای MSI X570 شاهد باشیم. این راهکارها به شما اجازه می دهد تا با سیستمی خنک تر و پایدار تر همراه باشید. موردی که برای افزایش فرکانس، ثبات سیستم و سرعت عمل در رندرینگ محتوا مهم است. با تصویر برداری حرارتی یا ترموگراف می توان به راحتی نتیجه این تلاش را دید.
- فن قرار گرفته بروی PCH تا 11 درجه سانتی گراد حرارت را کاهش داده است.
- شیلد قرار گرفته بروی M.2 و پدهای حرارتی تا 28 درجه دما کاهش داده است.
- هیت پایپ مسی یکپارچه دمای VRM را تا 10 درجه کاهش داده است.