اینتل چیپست B365 را رسماً معرفی کرد ؛ فرار از چاه عمیق 14 نانومتری‌ها به سبک اینتل

اینتل این روزها به شدت در تلاش است تا عقب افتادگی خود را از AMD  که ناشی از فشار بسیار زیاد بر خط تولید پردازنده های 14 نانومتری است و باعث کاهش روند پیشروی اینتل در توسعه معماری‌های  10 و 7 نانومتری شده است، را به هر طریق ممکن جبران کند. یکی از راه حل های اینتل برای این موضوع عرضه دو چیپست B365 و H310C با لیتوگرافی ساخت بزرگتر است تا از این فشار  شدید کاسته و بتواند هرچه سریعتر به روزهای خوب خود بازگردد.

سرانجام دیروز  اینتل چیپست میان رده B365 را برای مادربرد‌های دسکتاپی عرضه کرده و به زودی در اختیار شرکای خود برای تولید مادربردهای مبتنی بر این چیپست قرار خواهد داد. چیپست B365 از نظر رده بندی، مابین دو چیپست میان رده B360 و H370 قرار خواهد گرفت و مبتنی بر لیتوگرافی 22 نانومتری HKMG+ ساخته شده است تا همانگونه که گفتیم از فشار بر خطوط تولید پردازنده های 14 نانومتری بکاهد و این گلوگاه بزرگ را از سر راه توسعه معماری پردازنده‌های اینتل بردارد.
با این وجود توان مصرفی (TDP ) چیپست B365 نسبت به B360، بدون تغییر و معادل 6 وات باقی مانده است اما تفاوت‌هایی شامل مواردی برتری یا کمبود نسبت به برادر کوچکتر خود دارد.

B360 یا B365 ؟! مسئله این است!

اولین تفاوت و برتری به افزایش تعداد مسیرهای مبتنی بر رابط پرسرعت PCI-E باز می‌گردد که B365 دارای 20 مسیر PCI-E نسل سوم خواهد بود که در این زمینه با چیپست H370 برابری می‌کند و این به معنی افزایش تعداد درگاه های M.2 و U.2 نسبت به B360 خواهد بود. این در حالی است که B360 تنها دارای 12مسیر پرسرعت PCI-E  بود.

براساس مشخصات درج شده در سایت اینتل برای این چیپست، دومین تفاوت در چیپست B365 نسبت به B360 این است که این چیپست به صورت پیش فرض، فاقد درگاه USB3.1 Gen 2.0 است! اما با توجه به افزایش مسیرهای پرسرعت PCI-E، اینتل دست شرکای خود را در اضافه کردن این درگاه پرسرعت با استفاده از کنترلرهای جانبی مانند ASMedia 3142 که مبدل مسیر PCI-E  به درگاه USB3.1 Gen2.0 است، باز گذاشته است. اینتل در این چیپست از 8 درگاه سنتی USB3.0 استفاده کرده است که کمی عجیب به نظر می‌رسد. اگر دقت کرده باشید ما در اینجا از USB3.1 Gen1 استفاده نکردیم زیرا انتظار پشتیبانی از قابلیت  شارژ سریع را نداریم.
این چیپست همچنین برخلاف H370 و B360، فاقد آخرین نسل درگاه مجتمعWireless AC بوده که همه این موارد احتمال اینکه B365 در واقع  نسخه ریبرند شده چیپست Z170 ،البته بدون قابلیت اورکلاک است، را تقویت می‌کند.

در نهایت به همه موارد گفته شده، این مورد را هم اضافه می‌کنیم که در حالی که چیپست قدیمی تر B360 از نسخه 12 موتور مدیریتی اینتل ( ME ) استفاده می‌کند، در چیپست جدید B365 با کمال تعجب، از نسخه قدیمی تر 11 این موتور استفاده شده است!
B365 همانند چیپست H310C قابلیت پشتیبانی از ویندوز 7 را نیز خواهد داشت.

 

پست های مرتبط

آبروریزی اپل در نسخه iOS 17.5 : عکس‌های پاک‌شده از سال‌ها قبل حتی پس از ریست فکتوری هم برمی‌گردند !

گوشی iPhone 17 Slim حتی از iPhone 17 Pro Max هم گران‌تر خواهد بود !

ماده مسی زیر لوگوی اپل برای دفع گرما در آزمایش تخریب آیپد پرو جدید مشاهده شد