ساخت سریع ترین چیپ ست حافظه موبایل LPDDR5T توسط هاینیکس

ساخت سریع ترین چیپ ست حافظه موبایل LPDDR5T توسط هاینیکس

کمپانی صاحب نام هاینیکس، سریع ترین چیپ ست حافظه موبایل LPDDR5T جهان را به صورت رسمی معرفی کرد. چیپ ست های حافظه جدید در مقایسه با نسل گذشته به میزان 13 درصد سریع تر عمل می کنند و به این ترتیب نرخ انتقال داده در آنها به 9.6 گیگابیت بر ثانیه افزایش یافته است.

نسل گذشته چیپ ست حافظه موبایل LPDDR5X در ماه نوامبر سال 2022 به بازار عرضه شد و اکنون با اضافه شدن عبارت T به معنای Turbo در انتهای نام، سرعت بالاتری در دسترس قرار می گیرد. ولتاژ کاری چیپ ست های جدید در محدوده 1.01 تا 1.12 ولت بر اساس استاندارد JEDEC تنظیم شده است. به این ترتیب محصول جدید هاینیکس علاوه بر سرعت انتقال داده بالاتر، مصرف انرژی بهینه تری دارد.

چیپ ست های حافظه LPDDR5X که دو ماه قبل معرفی شده بودند، حداکثر سرعت انتقال داده 8.5 گیگابیت بر ثانیه را ارائه می دهند. کمپانی هاینیکس اعلام کرده که در سریع ترین چیپ ست حافظه LPDDR5T با به کارگیری چند تراشه در یک بسته، حداکثر حجم حافظه 16 گیگابایت را در دسترس کاربران قرار می دهد. در نهایت محصول بسته بندی شده با استفاده از چند چیپ ست روی یکدیگر می تواند حداکثر سرعت انتقال داده به میزان 77 گیگابایت بر ثانیه را ثبت کند. این سرعت به معنی انتقال 15 فیلم با کیفیت Full HD در مدت یک ثانیه است.

هاینیکس قصد دارد تا تولید انبوه چیپ ست حافظه موبایل سریع خود که بر پایه نسل چهارم فناوری 10 نانومتری ساخته شده، در نیمه دوم سال 2023 میلادی آغاز کند. از سوی دیگر کمپانی سازنده با ادغام مجدد فناوری HKMG (مخفف کلمات High-K Metal Gate) بالاترین عملکرد و سرعت انتقال را تضمین دهد. هاینیکس می خواهد پیش از توسعه نسل بعدی چیپ ست های حافظه LPDDR6، شکاف بازار را با چیپ ست موبایل LPDDR5T پر کند.

با گسترش فناوری شبکه ارتباطی 5G و همچنین پیشرفت های قابل توجه در حوزه هوش مصنوعی، یادگیری ماشین و واقعیت افزوده یا واقعیت مجازی (AR/VR) در گوشی های هوشمند، شرکت های تولید کننده موبایل به چیپ ست های حافظه سریع تر نیاز مبرم دارند و به همین دلیل تقاضا برای چیپ ست های LPDDR5T به شدت افزایش می یابد. سونگو ریو به عنوان مدیر محصول DRAM کمپانی Hynix به این نکته اشاره کرده که تقاضای مشتریان برای چیپ ست های جدید را به خوبی برآورده خواهد کرد.

پست های مرتبط

ماده مسی زیر لوگوی اپل برای دفع گرما در آزمایش تخریب آیپد پرو جدید مشاهده شد

فریم گوشی گلکسی اس 25 اولترا احتمالاً از تیتانیوم گرید 2 یا 3 ساخته شود

گوشی Galaxy S24 FE سامسونگ احتمالاً زودتر از انتظار عرضه شود