مشکلات مرتبط با نحوه اتصال IHS با سطح پردازنده در نسل های گذشته پردازنده های اینتل، همچنان گریبان گیر کاربران است و طبق اعلام اینتل، در پردازنده های نسل نهم نیز چنین رویه ای تکرار نخواهد شد. اینتل قصد دارد تا نحوه اتصال IHS و سطح پردازنده را به صورت لحیم شده انجام دهد تا مشکلی از نظر انتقال حرارت و نمایش دمای واقعی پردازنده رخ ندهد.
اینتل در نسل های گذشته از خمیر حرارتی مخصوصی برای اتصال IHS استفاده کرده تا مشکلاتی که پیش از این برای دارندگان پردازنده های سری K رخ داده بود، تکرار نشود. این روش توسط AMD در پردازنده های Summit Ridge و Pinaccle Ridge مورد استفاده قرار گرفته و رضایت کاربران را نیز به خود جلب کرده است. هر چند AMD چنین ساختاری را برای تمامی پردازنده های این خانواده به کار گرفته، اما اینتل در حال حاضر تمرکز خود را روی پردازنده های سری K قرار داده تا کاربران حرفه ای را بیش از پیش راضی نگه دارد.
روش به کار رفته توسط اینتل به نام STIM (مخفف soldered thermal interface material) شناخته می شود و در مرحله اول روی پردازنده های قدرتمند Core i9-9900K، Core i7-9700K و Core i5-9600K به کار گرفته می شود.در اطلاعات جدیدی که توسط اینتل منتشر شده، مواردی مانند فرکانس کاری و حجم حافظه نهان در سه پردازنده قدرتمند سری K دیده می شود.
برای اولین بار پردازنده ای از سری Core i7 توسط اینتل تولید خواهد شد که فاقد قابلیت هایپر تریدینگ است. همچنین پردازنده های هشت هسته ای اینتل، توان مصرفی TDP به میزان 95 وات ندارند و از همه مهم تر اینکه مادربرد های مجهز به چیپ ست Z390 اینتل فاقد هرگونه ویژگی منحصر بفرد و جدید هستند.
هر چند مدار تغذیه VRM مادربرد های Z390 برای پیشتیبانی از پردازنده های نسل نهم اینتل نسبت به مادربرد های Z370 قدرتمند تر خواهند بود و کاربران قادر به انجام مانور بیشتری روی قابلیت های پردازشی و اورکلاکینگ روی آنها هستند. پردازنده های نسل نهم اینتل به صورت مستقیم قصد رقابت با پردازنده های AMD Ryzen در سوکت AM4 را دارند و باید منتظر ورود فرزندان جدید اینتل ماند تا گزینه برتر از نظر قدرت پردازشی مابین دو رقیب دیرینه مشخص شود.
1 دیدگاه