شرکت TSMC احتمالاً با فرآیند 2 نانومتری خود پیشرفتهای چشمگیری داشته باشد، چراکه گزارش شده در تولید آزمایشی به بازدهی 60 درصدی در این فناوری پیشرفته دست یافته است. با این حال، طبق یک گزارش، هیچ تضمینی وجود ندارد که مشتریان این شرکت به زودی از این فناوری استفاده کنند.
اپل، که همواره تلاش کرده با استفاده از فرآیندهای جدیدتر برای انواع تراشههای خود در رقابت پیشتاز باشد، احتمالاً برای تراشه A20 که قرار است اواخر سال 2026 عرضه شود و قدرتبخش خانواده آیفون 18 باشد، همچنان به فرآیند 3 نانومتری N3P شرکت TSMC پایبند میماند.
طبق گزارشها، اپل قصد دارد اواخر سال 2025 تراشههای A19 و A19 Pro را برای سری آیفون 17 معرفی کند. این تراشههای جدید با استفاده از نسل سوم فرآیند 3 نانومتری TSMC به تولید انبوه خواهند رسید. از نظر لیتوگرافی، تراشههای A19 ،A19 Pro و A20 تفاوت چندانی نخواهند داشت، اما یک گزارش نشان داد که اپل شاید از فناوری بستهبندی جدیدی برای بهبود عملکرد آنها بهره ببرد. به نظر میرسد حتی شرکتهایی با ارزش چندین تریلیون دلار هم بلافاصله به سراغ فناوریهای تولید پیشرفته نمیروند، چراکه هزینه بالای ویفرها مانعی بزرگ در این مسیر محسوب میشود. بنابراین، شاید مدتی طول بکشد تا این تغییرات عملی شوند.
اپل در حال بررسی فناوریهای مختلف بستهبندی تراشه است تا عملکرد و بهرهوری انرژی آنها را بهبود بخشد. با توجه به اینکه هزینههای تولید ویفر به دلیل پیشرفتهای فناوری در کارخانههای TSMC همچنان در حال افزایش است، شرکتهایی مانند اپل مجبورند راههای مختلفی را برای حفظ مزیت رقابتی در همان فرآیند لیتوگرافی که در این مورد N3P سه نانومتری است، بررسی کنند.
بر اساس یادداشتی از تحلیلگر مؤسسه سرمایهگذاری GF Securities، تراشه A20 به سمت استفاده از فناوری بستهبندی CoWoS یا Chip-on-Wafer-on-Substrate شرکت TSMC حرکت خواهد کرد. به زبان ساده، این فناوری امکان یکپارچهسازی بهینهتر قطعات مختلف را فراهم میکند. تراشه A20 تنها شامل هستههای پردازشی و کممصرف نیست، بلکه موتور عصبی، پردازنده گرافیکی، حافظه کش و دیگر اجزا را هم در خود جای داده است.
با استفاده از فناوری CoWoS شرکت TSMC، تمامی این اجزا میتوانند به طور فشرده در کنار هم قرار گیرند که این امر علاوه بر صرفهجویی در فضای تراشه، موجب افزایش بهرهوری انرژی هم میشود. علاوه بر این، CoWoS میتواند با کاهش طول مسیر سیگنالها و بهبود نرخ انتقال داده، عملکرد تراشه را افزایش دهد. در کنار CoWoS، گزارشها حاکی از آن است که اپل در حال بررسی فناوری بستهبندی SoIC-MH یا Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal شرکت TSMC برای تراشه M5 است. این موضوع نشان میدهد که ممکن است اپل به جای روی آوردن به فرآیندهای تولید جدید، از این فناوریهای پیشرفته بستهبندی استفاده کند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد تراشه A20 چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
