تراشههای TPU گوگل در دنیای هوش مصنوعی بهشدت مورد توجه قرار گرفتهاند و شرکتهای بزرگ از این تراشهها استفاده میکنند. با این حال، مشکلی وجود دارد که میتواند به یک مانع جدی تبدیل شود.
امروزه علاقه به تراشه ASIC در دنیای محاسبات هوش مصنوعی بسیار زیاد شده و بسیاری معتقدند در نسل بعدی کاربردهای هوش مصنوعی یعنی «استنتاج» (Inference) تراشههایی مانند TPUهای گوگل بهدلیل هزینه کمتر و عملکرد بهتر، نقش غالب را ایفا خواهند کرد.
پس از معرفی TPUهای نسل هفتم گوگل با نام Ironwood، شرکتهایی مانند Meta و Anthropic علاقهمندی خود را برای استفاده از این ASICها در پردازشهای خود نشان دادند. اما محدودیتهای زنجیره تأمین میتواند چالشی جدی برای گوگل باشد، اگر این شرکت قصد ورود گسترده به بازار زیرساخت را داشته باشد.
بر اساس گزارشی از چایناتایمز، TPUهای گوگل احتمالاً از نظر حجم تولید نتوانند انتظارات بازار را برآورده کنند. دلیل اصلی این موضوع، دشواری گوگل در تأمین ظرفیت «بستهبندی پیشرفته» از شرکتهایی مانند TSMC است؛ فرآیندی که برای افزایش سریع تولید ضروری محسوب میشود.
فناوریهایی مانند CoWoS نقش مهمی در افزایش چشمگیر کارایی تراشهها نسبت به نسلهای قبل داشتهاند. در TPUv7، گوگل از طراحی MCM (ماژول چندتراشهای) استفاده کرده که به این شرکت اجازه میدهد چندین تراشه را در قالب یک بستهبندی واحد ادغام کند.
بهجای استفاده از یک دای (Die) بزرگ و یکپارچه، TPUv7 چندین قطعه سیلیکونی را روی یک اینترپوزر سیلیکونی قرار میدهد که از آرایههای میکروبامپ برای اتصال «چیپلتها» استفاده میکند. این طراحی امکان مقیاسپذیری بالاتر را فراهم کرده و ساختار داخلی را بهطور خاص برای ضربکنندههای ماتریسی و بستر استنتاج بهینه میکند.
تراشه Ironwood ماژولهای شبکه (PHY) و منطق مسیریابی را هم مستقیماً از طریق مسیرهای اینترپوزر درون همین بسته ادغام میکند که در نهایت به ارتباطات بسیار کمتأخیر «دایبهدای» (D2D) منجر میشود. بستهبندی پیشرفته بخش جداییناپذیر از پلتفرم TPU گوگل است و به همین دلیل، این شرکت برای گسترش استفاده خارجی از این تراشهها باید ظرفیت کافی در این زمینه را تضمین کند.
مؤسسه Fubon Research پیشبینی کرده که میزان عرضه TPUهای گوگل در سال 2026 کمتر از برآوردهای تحلیلگران اصلی بازار خواهد بود، چراکه گلوگاه CoWoS بسیار جدیتر از آن است که بتوان آن را نادیده گرفت.
در حال حاضر، بخش بزرگی از ظرفیت زنجیره تأمین TSMC به محصولات Apple و NVIDIA اختصاص یافته و به همین دلیل، اضافه کردن مشتریان جدید برای بستهبندی پیشرفته کار سادهای نیست. حتی با وجود سرمایهگذاریهای سنگین TSMC برای افزایش ظرفیت تولید باز هم راحت نیست. از آنجا که گوگل در زمینه تولید انبوه در این بخش یک بازیگر نسبتاً جدید محسوب میشود، به احتمال زیاد در انتهای صف تأمین قرار دارد.
این موضوع به این معنا نیست که TPUها پذیرفته نخواهند شد، بلکه نشان میدهد گلوگاههای صنعتی باعث میشوند گوگل نتواند بهراحتی سیلیکون سفارشی خود را به طیف وسیعی از مشتریان عرضه کند. یکی از راهکارهای احتمالی گوگل برای حل این مشکل، استفاده از شرکتهایی مانند Intel یا Amkor برای بستهبندی پیشرفته است و گفته میشود این غول فناوری در حال بررسی راهکارهای مبتنی بر EMIB-T هم هست.
زنجیره تأمین هوش مصنوعی در پاسخگویی به سفارشهای مشتریان بسیار غیرقابل پیشبینی عمل میکند، به همین دلیل نمیتوان با قطعیت گفت گام بعدی گوگل چه خواهد بود.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد استفاده از تراشههای TPU گوگل در هوش مصنوعی چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
