پردازنده های سری AMD Ryzen 4000 احتمالا در سه ماهه چهارم سال 2020 روانه بازار می شوند. بر اساس گزارشات منتشر شده نسل بعدی خانواده رایزن مبتنی بر معماری 7 نانومتری Zen 3 خواهند بود.
در این گزارش بیشتر در مورد دو محصول AMD یعنی پردازنده های Ryzen 4000 و پلتفرم مبتنی بر چیپ ست X670 صحبت شده است. نسل چهارم پردازنده های رایزن بر اساس معماری پشرفته Zen 3 ساخته می شوند. این معماری بر پایه 7nm+ EUV بوده که باعث افزایش بهره وری و در عین حال افزایش تراکم کلی ترانزیستورها خواهد شد. بر اساس این اخبار معماری +TSMC 7nm که مبتنی بر فناوری EUV است، تا 10 درصد افزایش راندمان را نسبت به 7 نانومتری های فعلی ارائه خواهد داد. همچنین این معماری بهبود یافته تا 20 درصد تراکم ترانزیستورها را نسبت به معماری 7 نانومتری رایزن 3000 افزایش می دهد. اما مهمترین تغییر صورت گرفته در رایزن 4000، معماری ریز هسته ها است که افزایش فرکانس کاری و افزایش تعداد هسته های پردازنده را ممکن می سازد.
علاوه بر پردازنده های Ryzen 4000، چیپ ست X670 هم برای میزبانی از این پردازنده ها معرفی می شود. طبق اخبار منتشر شده، پلتفرم X670 آخرین سکوی پرش سوکت AM4 است. این گزارش نشان می دهد که AMD قصد دارد پس از سری پردازنده های Ryzen 4000، سوکت AM4 را بازنشسته کند. این منبع می افزاید که AMD برای نسل بعد فناوری ها از جمله اسلات های DDR5 و PCIe 5.0 به یک بستر جدیدتر و سوکت بهینه تر احتیاج دارد.
جانشین چیپ ست X570 خنک تر است / خبرهایی از چیپ ست میانرده B550
همچنین در این گزارش آمده است که چیپ ست X670 همچنان ویژگی PCIe Gen 4.0 حفظ کرده اما با تقویت در ساختار تراشه، در مجموع خنک تر از چیپ ست فعلی X570 است. پیشرفت چیپ ست X670 در بخش کنترل درگاه های ارتباطی ساتا، M.2 و پورت USB 3.2 بیشتر شده است. بر اساس نقشه راه AMD می توان متصور شد که در سال آینده اینتل با شکست بزرگی روبرو می شود.
