انتشار اولین تصاویر رسمی از جعبه و پردازنده های نسل دهم اینتل کامت لیک

انتشار اولین تصاویر رسمی از جعبه و پردازنده های نسل دهم اینتل Comet Lake

سرانجام اولین تصاویر رسمی از جعبه و پردازنده های نسل دهم اینتل به نام کامت لیک در وب سایت 4Gamers منتشر شد تا کاربران با ظاهر محصولات جدید اینتل آشنا شوند. پردازنده های نسل جدید اینتل با بهره گیری از فناوری ساخت بهینه سازی شده 14 نانومتری تولید می شوند و برای استفاده از آنها روی کامپیوتر شخصی خود به مادربرد های مجهز به چیپ ست Z490 نیاز دارید.

اینتل در فلسفه طراحی جعبه پردازنده های نسل جدید کامت لیک علاقه زیادی به نشان دادن ظاهر پردازنده ها از پشت یک قاب پلاستیکی شفاف دارد و به این ترتیب می توان طراحی آنها را شبیه به خانواده AMD Threadripper دانست. در برخی از مدل های جدید، فقط بخشی از جعبه با استفاده از قاب پلاستیکی شفاف و در برخی دیگر به صورت کامل از پلاستیک شفاف طراحی شده است.

در نمای جلوی جعبه و به صورت حروف بزرگ، سری ساخت پردازنده مانند Core i5 یا Core i9 درج شده و در صورتی که پردازنده از نوع ضریب باز و با قابلیت اورکلاک است، عبارت Unlocked نیز زیر سری ساخت نوشته شده است. به این ترتیب فروشندگان در سراسر جهان می توانند پردازنده های موجود در انبار خود را دسته بندی کرده و کاربران نیز به سادگی از سری ساخت CPU نسل دهم کامت لیک اینتل مطلع شوند.

در حال حاضر طراحی جعبه و تصویر پردازنده های اینتل کامت لیک شامل Core i5-10600K و Core i9-10900K توسط وب سایت 4Gamers منتشر شده و در روز 20 می نیز بر اساس تاریخ NDA، اولین بررسی های مربوط به این خانواده در وب سایت های تخصصی حوزه سخت افزار قرار خواهند گرفت. پیش فروش مادربرد های مجهز به چیپ ست Z490 اینتل توسط برند های تولید کننده و فروشندگان معتبر جهان از امروز آغاز شده است.

پردازنده های نسل 10 اینتل Comet Lake معرفی شدند + مشخصات

معرفی رسمی مادربرد های MSI Z490 در چهار سری MEG، MPG، MAG و PRO

بررسی پردازنده 180 دلاری Core i5-10400 در بنچمارک، بازی و تست دما

معرفی رسمی مادربرد های EVGA Z490 DARK و EVGA Z490 FTW

معرفی مادربردهای Z490 ایسوس در سری Maximus XIII، STRIX، TUF و PRIME

معرفی مادربرد های Z490 کالرفول برای پشتیبانی از پردازنده های نسل دهم اینتل

معرفی رسمی مادربرد های Z490 AORUS گیگابایت در چهار مدل متنوع

پست های مرتبط

ماده مسی زیر لوگوی اپل برای دفع گرما در آزمایش تخریب آیپد پرو جدید مشاهده شد

فریم گوشی گلکسی اس 25 اولترا احتمالاً از تیتانیوم گرید 2 یا 3 ساخته شود

گوشی Galaxy S24 FE سامسونگ احتمالاً زودتر از انتظار عرضه شود