سامسونگ گامی بزرگ و امیدوارکننده در مسیر نوآوری در صنعت نیمه‌رسانا برداشته و قصد دارد از سال 2028 در بسته‌بندی تراشه‌ها به جای سیلیکون، از زیرلایه‌های شیشه‌ای استفاده کند. این تصمیم که اولین بار در قالب یک نقشه راه رسمی اعلام می‌شود، تغییری اساسی در روش‌های سنتی به شمار می‌رود. به گزارش ETNews، سامسونگ در این مسیر پیشرو خواهد بود.
زیرلایه‌ها (interposer) یکی از اجزای کلیدی در بسته‌بندی 2.5 بعدی تراشه‌ها به حساب می‌آید. این مسئله در تراشه‌های هوش مصنوعی که در آن‌ها پردازنده گرافیکی توسط حافظه‌هایی با پهنای باند بالا (HBM) احاطه شده‌اند اهمیت بالایی دارد. وظیفه زیرلایه‌ها اتصال این اجزا و ایجاد ارتباط سریع میان آن‌هاست. اگرچه زیرلایه‌های سنتی عملکرد خوبی دارند، اما با توجه به رشد روزافزون صنعت هوش مصنوعی، هزینه بالای آن‌ها به یک چالش تبدیل شده است. در مقابل، زیرلایه‌های شیشه‌ای علاوه بر هزینه کمتر، از دقت بالاتری برای مدارهای فوق‌ریز برخوردارند و پایداری ابعادی بیشتری هم دارند.
مزایای قابل‌توجه زیرلایه‌های شیشه‌ای آن‌ها را به گزینه‌ای ایده‌آل برای نسل بعدی تراشه‌های هوش مصنوعی تبدیل کرده است. یکی از مقامات صنعت گفت: «سامسونگ برنامه‌ای برای جایگزینی زیرلایه‌های سیلیکونی با زیرلایه‌های شیشه‌ای تا سال 2028 تدوین کرده تا پاسخگوی نیازهای مشتریان باشد.» این روند با برنامه‌های مشابه از سوی رقبایی مانند AMD هم همسوست و نشان از یک تغییر گسترده در صنعت نیمه‌رسانا دارد.
هرچند بسیاری از شرکت‌ها به تدریج به استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای روی آورده‌اند، اما رویکرد سامسونگ در این زمینه تفاوت دارد. این شرکت به جای استفاده از پنل‌های بزرگ شیشه‌ای با ابعاد 510 در 515 میلی‌متر، در حال توسعه واحدهای شیشه‌ای کوچک‌تر (کمتر از 100 در 100 میلی‌متر) برای سرعت‌بخشیدن به نمونه‌سازی است. گرچه این اندازه کوچک‌تر احتمالاً کارایی را کاهش دهد، اما باعث می‌شود سامسونگ بتواند سریع‌تر وارد بازار شود.
سامسونگ از خط بسته‌بندی سطح-پنل (PLP) در کارخانه شهر چئونان هم استفاده می‌کند. این فناوری به جای ویفرهای دایره‌ای، از پنل‌های مربعی بهره می‌برد و موضوع می‌تواند موقعیت رقابتی سامسونگ را در بازار هوش مصنوعی به طور قابل‌توجهی تقویت کند. افزون بر این، این حرکت با استراتژی «راه‌حل یکپارچه هوش مصنوعی» سامسونگ هم هم‌راستاست؛ استراتژی‌ای که خدمات فاندری، حافظه HBM و بسته‌بندی پیشرفته را در یک مجموعه یکپارچه ارائه می‌دهد.
با توجه به رشد سریع صنعت هوش مصنوعی، گذار سامسونگ به زیرلایه‌های شیشه‌ای می‌تواند در بلندمدت مزیتی رقابتی برای این شرکت ایجاد کند. از آنجا که این فناوری به تدریج بهبود خواهد یافت، سامسونگ می‌تواند از سفارش‌های خارجی هم بهره‌مند شود و درآمد خود را افزایش دهد. ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو تحولات این حوزه را با دقت دنبال خواهیم کرد، پس برای دریافت اخبار بیشتر همراه ما باشید. شما در مورد فناوری جدید سامسونگ چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
