مادربردهای مبتنی بر چیپ ست X570 اولین محصولاتی بودند که در این صنعت به فناوری PCIe 4.0 مجهز شدند اما همین فناوری پر سرعت باعث شد تا مادربردهای X570 با قیمت بالا و البته حرارت بیشتر چیپ ست روبرو شوند.
توان حرارتی PCH مادربردهای X570 با ارائه 15 وات، گرمای بیشتری را از X470 گرمای بیشتری را تولید می کند. گرمایی که تولیدکنندگان مادربرد را مجبور کرد تا با ترکیبی از خنک کننده فعال و غیر فعال به مهار کردن این حرارت بپردازند. سیستم خنک کننده فعال و فن قرار گرفته بروی چیپ ست X570 می تواند در بار کاری این تراشه را پایدار نگه دارد اما وجود نویز در فن های استفاده شده با وجود غیر فعال شدن در زمان بی باری، به مشکلات این چیپ ست افزوده است.
اما بر اساس گزارش MyDrivers قرمز پوشان AMD در حال کار بروی چیپ ست جایگزین X570 هستند. چیپ ستی که این بار ساختش به عهده شرکتی دیگر است تا شاید مشکل حرارتی آن مانند X570 نباشد. طبق گزارش منتشر شده چیپ ست جایگزین احتمالا با نام X670 شناخته می شود. تراشه جدید در بخش توان حرارتی و گرمای تولید شده بهتر از X570 عمل کرده و تا حدی مشابه X470 است. چیپ ست X670 همچنان از فناوری PCIe 4.0 استفاده می کند اما با کنترلرها و سوئیچ پیشرفته، تا حرارت تولید شده توسط چیپ ست را کنترل می کند. با این وجود احتمالا در مادربردهای مبتنی بر چیپ ست X670 از فن خنک کننده خبری نیست.
چیپ ست میانرده AMD با نام B550 توسط ASMedia در حال توسعه و ساخت است. این چیپ ست که مدتها قبل باید معرفی می شد، با وجود مشکلات توان حرارتی PCH همچنان خود را پشت پرده شرکتها مخفی کرده است. چیپ ست B550 بر خلاف X570 در بخش رابط بین چیپ ست و پردازنده احتمالا از PCIe 3.0 استفاده می کند. تعداد 8 خط PCIe 3.0 مربوط به این چیپ ست است اما به لطف پردازنده های رایزن 3000، همچنان می تواند از PCI-Express 4.0 x16 بهره بگیرد. خط PCIe 4.0 از سمت سوکت AM4 و پردازنده به مادربرد تزریق می شود. همچنین برای اتصال M.2 NVMe در مادربردهای مبتنی بر چیپ ست B550 می توان از PCIe 4.0 x4 استفاده کرد. پس در آخر می توان این نتیجه را گرفت که چیپ ست B550 به تنهایی نمی تواند رابط PCIe 4.0 را در مادربرد به کار گیرد. تمام خطوط ارائه شده PCIe 4.0 در مادربردهای B550 مربوط به خطوط ارتباطی و مدیریتی پردازنده های AMD Ryzen 3000.