در گزارش قبلی درباره زمانبندی عرضه تراشه M5 برای مکها صحبت کردیم و به نظر میرسد که شرکت اپل این تراشه را با آیپد پرو جدید معرفی نکند. به جای آن، اپل قصد دارد تولید انبوه این تراشهها را در نیمه دوم سال 2025 آغاز کند و مدلهای مکبوک پرو اولین دستگاههایی خواهند بود که این تراشهها را دریافت میکنند. امروز تحلیلگر Ming-Chi Kuo جزئیات جالبی را درباره تراشههای M5 Pro و M5 Max به اشتراک گذاشت و بیان کرد که تراشه M5 طراحی مجزایی برای بخش پردازنده مرکزی و گرافیکی خواهد داشت.
یکی از عناصر کلیدی تراشههای سری M اپل، طراحی System-on-a-chip هست که تمامی قطعات را در یک بسته یکپارچه میکند. به نظر میرسد که شرکت اپل با تراشههای M5 Pro و M5 Max از این رویکرد فاصله میگیرد، چراکه پردازندههای مرکزی و گرافیکی بهجای بستهبندی در یک تراشه، بهطور جداگانه طراحی خواهند شد. این رویکرد باعث افزایش عملکرد محاسباتی و گرافیکی و همچنین کارایی بیشتر در مصرف انرژی خواهد شد. اپل رویکرد System-on-a-chip را با سری A آیفون معرفی کرد و سپس این فرآیند را به سری M مک منتقل کرد. این تراشه شامل پردازندههای مرکزی و گرافیکی در یک بسته میشود که به شرکت اجازه میدهد علاوه بر صرفهجویی در فضا، عملکرد بهتری را هم ارائه دهد. اکنون مشخص شده که پردازندههای مرکزی و گرافیکی در تراشههای فعلی دو تراشه متفاوت هستند که با مدارهایی به هم متصل شدهاند.
به گفته Ming-Chi Kuo، شرکت اپل از فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه TSMC به نام SoIC-MH یا System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal برای تراشههای M5 Pro ،M5 Max و M5 Ultra استفاده خواهد کرد. این بدان معناست که شرکت تراشههای مختلف را به گونهای یکپارچه میکند که عملکرد حرارتی بهتری دارد و در نهایت باعث افزایش کلی عملکرد و کارایی میشود. این روش همچنین به تراشه اجازه میدهد که مدت زمان طولانیتری در ظرفیت کامل کار کند بدون اینکه کاهش عملکرد داشته باشد. تحلیلگر همچنین بیان کرده که این تکنیک جدید احتمالاً باعث افزایش بازده تولید با کاهش تعداد تراشههای معیوب و برآوردهنشدن استانداردهای اپل خواهد شد.
تراشههای سری M5 از فناوری پیشرفته N3P شرکت TSMC استفاده خواهند کرد که چند ماه پیش وارد مرحله نمونهسازی شده بودند. زمان تولید انبوه تراشههای M5 Pro/Max ،M5 و M5 Ultra به ترتیب در نیمه اول سال 2025، نیمه دوم سال 2025 و سال 2026 انتظار میرود. مدلهای Pro ،Max و Ultra تراشه M5 از بستهبندی server-grade SoIC استفاده خواهند کرد. شرکت اپل از بستهبندی 2.5D به نام SoIC-mH (مـولدینگ افقی) استفاده خواهد کرد تا بازدهی تولید و عملکرد حرارتی را بهبود بخشد و این کار را همراه با طراحیهای جداگانه پردازندههای مرکزی و گرافیکی اجرایی خواهد کرد.
هنوز مشخص نیست که آیا اپل از همین رویکرد برای تراشههای سری A آیفون استفاده خواهد کرد یا نه. احتمالاً شرکت اپل مستقیماً در سال 2025 به این تغییر نپردازد و احتمالاً با جداسازی حافظه RAM به صورت جزئی شروع به این کار کند. این تراشهها همچنین قدرت سرورهای Apple Intelligence را برای عملکرد سریعتر مبتنی بر ابر تأمین خواهند کرد. ما اینجا در بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید!
