سوکت های جدید اینتل لو رفتند؛ LGA4189-4 و LGA4189-5 برای غول‌های آتی

هرچند که وضعیت کنونی «اینتل» در حالت سکون به نظر می رسد، اما این شرکت در حال برنامه ریزی برای یک طوفان بزرگ است. از نسل دهم پردازنده های کلاس دسکتاپ گرفته تا پردازنده های ایستگاه کاری و قدرتمند سری Ice Lake-SP و Cooper Lake. اینک اطلاعاتی جدید از نسل جدید سوکت اینتل و پردازنده های این شرکت منتشر شده است که در ادامه به سراغ آنها خواهیم رفت.

شرکت TE Connectivity که از طراحان سوکت پردازنده و تراشه های SOC است، از دو سوکت جدید برای پردازنده های Intel Ice Lake-SP و Cooper Lake پرده برداری کرد. این دو سوکت با اسامی LGA4189-4 و LGA4189-5 شناخته شده و با وجود آنکه اینتل تا پیش از این استفاده از یک سوکت را برای هر دو پردازنده تایید کرده بود، اما کمی اختلاف در بین این دو سوکت به چشم می خورد.

سوکت LGA4189 که توسط اینتل هم تایید شده است، در دو گونه LGA4189-4 و LGA4189-5 موجود خواهد بود. هر دو سوکت با 4189 پایه، از مکانیسم طراحی یکسان برخوردار هستند. حتی ارتفاع هر دو سوکت نیز 2.7 میلی متر است. حال چرا اینتل از دو سوکت مجزا استفاده می کند، جای سوال دارد. یک وب سایت چینی با نام Taobao، اسلاید ها و اطلاعاتی را در این زمینه منتشر کرده است.

این وب سایت مدعی است که سوکت LGA4189-4 که با نام Socket P4 هم شناخته می شود، برای پردازنده های Ice Lake-SP و Cooper Lake-4 طراحی شده LGA4189-5 که به نام Socket P5 نیز در تصاویر دیده می شود، تراشه های Cooper Lake-6 را در خود جای خواهد داد. تاکنون شایعات ادعا می كنند كه Cooper Lake-4 و Cooper Lake-6 به ترتیب به پردازنده های Cooper Lake-SP و Cooper Lake-P اشاره دارند. تئوری فعلی این است که شماره موجود در رمزگذاری نام های Cooper Lake به مقدار پیوندهای Ultra Path Interconnect (UPI) اشاره دارند.

جالب است بدانید که این سوکت از گذرگاه PCIe 4.0 هم پشتیبانی خواهد کرد.

پست های مرتبط

انویدیا احتمالاً از حافظه GDDR7 شرکت سامسونگ در خط تولید کارت‌گرافیک‌های GeForce RTX 50 سری Blackwell استفاده کند

به نظر می‌رسد که انویدیا همچنان به دنبال فناوری حافظه HBM سامسونگ باشد

پردازنده‌های قدرتمند Ryzen 9 9950X3D و Ryzen 9 9900X3D شرکت AMD در اواخر ماه ژانویه عرضه می‌شوند