رسانه‌های تایوانی گزارش کرده‌اند که تراشه هوش مصنوعی انویدیا تا پایان سال جاری میلادی در کارخانه آمریکایی شرکت TSMC وارد مرحله تولید انبوه می‌شود.
کارخانه TSMC در آریزونا در اوایل سال 2025 تولید خود را آغاز کرد. تحلیلگران معتقدند این کارخانه به زودی به ظرفیت کامل تولید خواهد رسید، چراکه شرکت‌های بزرگ فناوری آمریکایی مانند انویدیا، اپل، کوالکام، AMD و برادکام سفارش‌های خود را به آن سپرده‌اند.
گزارش‌ها همچنین حاکی از آن‌اند که میزان تقاضا در کارخانه آریزونا به شدت بالا رفته و در همین حال، بازدهی فرآیند پیشرفته 2 نانومتری TSMC برای محصولات حافظه به بیش از 90 درصد رسیده؛ عددی که نشان‌دهنده تولید موفق تراشه‌های سالم از هر ویفر سیلیکونی است.
بر اساس گزارش رسانه‌های تایوانی، اپل همچنان بزرگ‌ترین مشتری TSMC در کارخانه آریزونا محسوب می‌شود و اولین شرکتی خواهد بود که تراشه‌های تولیدی این کارخانه را دریافت می‌کند. در حال حاضر، تراشه‌های سری N4 که شامل فناوری‌های 4 و 5 نانومتری هستند، در این کارخانه تولید می‌شوند. منابع آگاه می‌گویند تراشه‌های هوش مصنوعی انویدیا اکنون در حال طی مراحل تأیید فرآیند تولید در این کارخانه هستند و تولید انبوه آن‌ها از اواخر سال 2025 آغاز خواهد شد.
با افزایش تقاضا در کارخانه آریزونا، برخی گزارش‌ها حاکی از آن‌اند که قیمت تراشه‌ها ممکن است تا 30 درصد افزایش یابد. کارشناسان دلیل این افزایش را هزینه‌های بالاتر تولید در خاک آمریکا می‌دانند. همچنین، بهره‌برداری نزدیک به ظرفیت کامل کارخانه هم می‌تواند عامل دیگری برای بالا رفتن قیمت‌ها باشد. به گفته نوبوناگا چای از شرکت Cloud Express، این کارخانه در حال حاضر ماهانه 15000 ویفر 12 اینچی تولید می‌کند و به زودی ظرفیت به 24000 ویفر در ماه خواهد رسید که سقف ظرفیت تولید این واحد به حساب می‌آید.
همزمان با جذب سفارش‌های جدید در آریزونا، TSMC پیشرفت چشم‌گیری هم در فرآیند تولید تراشه‌های 2 نانومتری خود داشته است. بر اساس گزارش رسانه‌های تایوانی، این شرکت توانسته بازدهی بالاتر از 90 درصد را برای این فناوری پیشرفته به دست آورد. بازدهی بالا به این معناست که درصد بالایی از ویفرها قابل استفاده و بدون نقص هستند و این مسئله از لحاظ اقتصادی بسیار حائز اهمیت است.
این بازدهی بالا عمدتاً مربوط به محصولات حافظه می‌شود. در عین حال، میزان طراحی‌های نهایی‌شده (tape-out) برای فرآیند 2 نانومتری، چهار برابر بیشتر از فرآیند 5 نانومتری گزارش شده است. تحلیلگران برای تخمین میزان تقاضا برای فرآیندهای 2 و 3 نانومتری TSMC، به آمار درآمدی شرکت‌های فعال در برش و پرداخت ویفرها توجه می‌کنند.
دو شرکت «کینیک» (Kinik Company) و «فونیکس سیلیکون اینترنشنال» (Phoenix Silicon International Corporation) با افزایش تقاضا برای ابزارهای دیسک الماسی خود مواجه شده‌اند. طبق گزارش‌ها، شرکت Kinik حدود 70 درصد از سهم بازار دیسک‌های فرآیند 3 نانومتری TSMC را در اختیار دارد. این شرکت ظرفیت تولید ماهانه خود را به 50000 دیسک رسانده و منابع خبر می‌دهند که با افزایش تولید 2 نانومتری در TSMC، درآمد Kinik هم به صورت فصلی افزایش خواهد یافت.
دیسک‌های الماسی بخشی از فرآیند «تسطیح مکانیکی شیمیایی» (CMP) در تولید تراشه هستند. از این دیسک‌ها برای صاف‌کردن سطح ویفر و پاک‌سازی آن از ناخالصی‌ها پیش از آغاز تولید و برای حذف مواد اضافی پس از چاپ میلیاردها مدار ریز روی ویفر، استفاده می‌شود.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش می‌دهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد کارخانه آریزونای TSMC چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
