شیائومی برای چیپ XRING 01 خود از نسل دوم فناوری ساخت 3 نانومتری شرکت TSMC، با نام N3E، استفاده کرد. این انتخاب به شرکت اجازه داد تا 19 میلیارد ترانزیستور را در یک برد کوچک‌تر جای دهد. از نظر مهندسی تراشه، این دستاورد قابل توجهی به شمار می‌رود.
اگر تراشه جدید را با رقبایی که از همین فناوری ساخت بهره می‌برند مقایسه کنیم، متوجه می‌شویم که XRING 01 از تراشه‌هایی مانند A18 Pro اپل، Dimensity 9400 مدیاتک و Snapdragon 8 Elite کوالکام اندازه کوچک‌تری دارد. در ادامه، نگاهی دقیق‌تر به این چهار تراشه خواهیم داشت.
بر اساس مقایسه‌ای که تولیدکننده محتوای معروف، Geekerwan، منتشر کرد، اولین تراشه بزرگتر از XRING 01 تراشه A18 Pro اپل با اندازه 110 میلی‌متر مربع است. در جایگاه سوم، Snapdragon 8 Elite با اندازه 124 میلی‌متر مربع قرار دارد و Dimensity 9400 با اندازه 126 میلی‌متر مربع، بزرگ‌ترین تراشه این گروه به حساب می‌آید.
اما چرا شیائومی تصمیم نگرفت XRING 01 را کمی بزرگتر طراحی کند؟ پاسخ اصلی به موضوع هزینه‌ها برمی‌گردد.
افزایش اندازه قالب باعث بالا رفتن هزینه تولید می‌شود. از آنجایی که XRING 01 در تعداد محدودی تولید خواهد شد، شیائومی احتمالاً تصمیم گرفته اندازه آن را عمداً کاهش دهد — اما نه آنقدر که به عملکرد تراشه آسیب بزند. قالب بزرگتر اگرچه گران‌تر است، اما مزایایی مانند امکان استفاده از کش‌های بزرگتر و بهبود عملکرد را به همراه دارد.
این موضوع احتمالاً یکی از دلایلی باشد که XRING 01 از پردازنده مرکزی 10 هسته‌ای و پردازنده گرافیکی 16 هسته‌ای بهره می‌برد. کاهش اندازه قالب ممکن است باعث کاهش عملکرد شود و شیائومی سعی کرده این کاهش را با افزایش تعداد هسته‌ها جبران کند. اینکه آیا این تصمیم باعث افزایش مصرف انرژی می‌شود یا نه، موضوعی هست که در آینده به آن می‌پردازیم.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش می‌دهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد تراشه XRING 01 شیائومی چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
