اپل اخیراً سری تراشه‌های M3 خود را معرفی کرد که بر اساس معماری 3 نانومتری TSMC ساخته شده‌اند. اکنون TSMC اعلام کرده که در این زمینه پیشرفت کرده و تراشه‌های 1.6 نانومتری را در فرآیند A16 با عملکرد و کارایی بالا معرفی خواهد کرد.
به گفته این تامین‌کننده، فرآیند A16، تراشه را متراکم‌تر می‌کند. TSMC قصد دارد تولید تراشه‌های فرآیند A16 را در سال 2026 آغاز کند. این فرآیند شامل ترانزیستورهای نانو ورق کاملاً جدید می‌شود که از صفحات افقی متشکل از مواد نیمه‌رسانایی که به صورت عمودی چیده شده‌اند برای ایجاد یک ساختار سه بعدی استفاده می‌کند. این فناوری با یک راه حل منحصربه‌فرد برای بهبود عملکرد و مصرف انرژی کمتر همراه خواهد بود.
با تغییرات ایجادشده، فناوری A16 به تراشه‌ها اجازه می‌دهد تا 10 درصد افزایش عملکرد و تا 20 درصد کاهش مصرف انرژی را در مقایسه با فرآیند N2P TSMC ارائه دهند. مزایای دیگر فناوری جدید شامل تراشه متراکم‌تر برای جادادن تعداد بیشتری ترانزیستور است. به غیر از این، TSMC همچنین در حال استفاده از فناوری جدید System-on-Wafer (SoW) خود است که اجازه وجود چندین قالب روی یک ویفر را می‌دهد.
فناوری SoW فعلی تامین‌کننده تراشه اپل اکنون در حال تولید است، اما از راه‌حل یکپارچه Fan-Out یا InFO استفاده می‌کند و نسخه تراشه‌روی‌ویفر تا سال 2027 وارد فاز تولید خواهد شد. TSMC همچنین در حال آماده‌سازی تراشه‌های 2 نانومتری و 1.4 نانومتری برای اپل است. تراشه 2 نانومتری مبتنی بر فرآیند N2 تا پایان سال جاری وارد تولید آزمایشی خواهد شد و اولین تراشه‌ای خواهد بود که پس از تراشه M3، احتمالاً در سال 2026 عرضه شود. تا آن زمان، این شرکت از فرآیند 3 نانومتری استفاده خواهد کرد. تراشه‌های A14 یا 1.4 نانومتری هم در سال 2027 تولید خود را آغاز خواهند کرد.
همانطور که در گذشته شاهد بودیم، اپل شریک کلیدی TSMC در استفاده از آخرین فناوری تراشه است. به عنوان مثال، اپل اولین شرکتی بود که تراشه‌های 3 نانومتری را از TSMC برای مدل‌های آیفون 15 پرو و تراشه‌های سری جدید M3 تهیه کرد. احتمالاً اپل اولین شرکتی خواهد بود که از فناوری‌های A16 و A14 شرکت TSMC در آینده استفاده کند. تراشه‌های A18 Pro امسال با استفاده از فرآیند N3E TSMC تولید خواهند شد و آیفون سال آینده اولین تراشه‌های با گره 2 نانومتری را به رخ خواهد کشید.
