گزارش‌ها حاکی از آن‌اند که شرکت انویدیا در حال بررسی فناوری بسته‌بندی جدیدی به نام CoWoP برای نسل آینده پردازنده‌های گرافیکی خود با نام رمزی Rubin است.
فناوری CoWoS سال‌هاست که به عنوان راهکار اصلی بسته‌بندی برای چیپ‌های پیشرفته در حوزه‌های هوش مصنوعی و محاسبات با کارایی بالا (HPC) مورد استفاده قرار می‌گیرد. این فناوری نخستین‌بار حدود 14 سال پیش معرفی شد و اکنون در چیپ‌های پیشرفته NVIDIA و AMD کاربرد دارد. یکی از مزیت‌های مهم CoWoS این است که فناوری‌ای بالغ و دارای زنجیره تأمین پایداری هست که توسط شرکای مختلف پشتیبانی می‌شود؛ بنابراین انتخاب امنی به شمار می‌رود. با این حال، به نظر می‌رسد انویدیا به دنبال تغییر مسیر باشد.
براساس اطلاعات فاش‌شده از نقشه راه انویدیا، این شرکت در حال آزمایش فناوری جدیدی به نام CoWoP است. این فناوری برخلاف CoWoS که از یک لایه بستر (ساب‌استرِیت) استفاده می‌کند، مستقیماً ویفر را به مادربرد متصل می‌کند و بدین‌ترتیب، یک مرحله از بسته‌بندی حذف می‌شود.
مشخصات سیستم Rubin از انویدیا در هر رَک :
- تعداد پردازنده گرافیکی: 576 عدد
- حافظه‌ها: 2304 چیپ
- هسته‌های پردازنده مرکزی: 12672 عدد
- تعداد ترانزیستورها: 1300 تریلیون
مزایای کلیدی فناوری CoWoP :
مزایای کلیدی فناوری CoWoP :- کاهش تلفات سیگنال و بهبود اتصال NVLINK
- بهبود یکپارچگی توان (PI) به دلیل نزدیک‌تر بودن مدار تنظیم ولتاژ (VR) به پردازنده گرافیکی و کاهش تداخلات
- بهبود عملکرد حرارتی با حذف درپوش بسته‌بندی و تماس مستقیم با سیلیکون
- کاهش تغییرات حرارتی در برد PCB که مانع تاب‌برداشتن می‌شود
- افزایش عمر مدار با کاهش مهاجرت الکترونی
- کاهش هزینه‌های تولید (عدم نیاز به بسته و درپوش)
- هماهنگی بهتر با آینده مدل چیپ‌های کوچک‌تر (Dielet)
در واقع، CoWoP باعث بهبود در انتقال سیگنال و توان می‌شود و با حذف بسته‌بندی قدیمی، فضای بیشتری برای بهینه‌سازی حرارتی و کاهش هزینه‌ها فراهم می‌کند. همچنین، با حذف درپوش، خنک‌کننده‌ها می‌توانند مستقیماً با چیپ سیلیکونی تماس داشته باشند که به دفع بهتر گرما کمک می‌کند.
طبق اطلاعات منتشرشده، انویدیا آزمایش‌های اولیه فناوری CoWoP را از ماه جولای 2025 با استفاده از پردازنده گرافیکی مدل GB100 آغاز کرده که یک واحد آزمایشی با چیپ گرافیکی و حافظه ساختگی (Dummy) به حساب می‌آید. این نمونه اولیه ابعادی معادل 110 در 110 میلی‌متر دارد و هدف آن ارزیابی فرآیند تولید است.
در ماه اوت 2025، قرار است نسخه عملی CoWoP با پردازنده گرافیکی واقعی GB100 و حافظه HBM مورد آزمایش قرار گیرد. این آزمایش‌ها شامل بررسی تولید، ساختار، عملکرد الکتریکی، طراحی حرارتی و کارایی اتصال NVLINK خواهند بود. البته هنوز هیچ مشتری خارجی در این مرحله وارد فرآیند ارزیابی نشده است.
نگاه به آینده : Rubin با بسته‌بندی CoWoP
نگاه به آینده : Rubin با بسته‌بندی CoWoPدر سال آینده (2026)، انویدیا قصد دارد تست بسته‌بندی CoWoP را با چیپ‌های اصلی Rubin آغاز کند. در این مرحله، نمونه‌ای با نام GR100 و فرم‌فکتور SXM8 عرضه می‌شود که بستری برای تولید نهایی چیپ GR150 Rubin خواهد بود. پیش‌بینی می‌شود نسخه نهایی Rubin GR150 با فناوری CoWoP در اواخر سال 2026 آماده تولید شده و در سال 2027 وارد بازار شود.
با این حال، انویدیا قرار نیست CoWoS را کنار بگذارد؛ بلکه قصد دارد از هر دو فناوری CoWoS و CoWoP به‌صورت موازی استفاده کند.
چالش‌ها و ریسک‌های CoWoP
هرچند CoWoP مزایای چشمگیری دارد، اما تغییر کامل به این فناوری جدید، با هزینه اولیه بالا، نیاز به راه‌اندازی زنجیره تأمین جدید و پیچیدگی‌های بیشتر در طراحی مادربرد را به همراه خواهد داشت. این موارد می‌توانند باعث افزایش هزینه تولید شوند.
گزارشی از Morgan Stanley هم بیان می‌کند که احتمال استفاده گسترده انویدیا از CoWoP در نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی خود پایین است و بسیاری از شرکت‌های سرمایه‌گذاری هم فعلاً روی این گزینه حساب باز نکرده‌اند. البته، همه چیز بستگی به شرایط بازار و عرضه و تقاضا دارد. باید منتظر ماند تا Rubin وارد بازار شود تا مشخص شود CoWoP واقعاً به کار گرفته خواهد شد یا فناوری قدیمی ولی کارآمد CoWoS همچنان به‌عنوان گزینه اصلی باقی می‌ماند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش می‌دهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد بسته‌بندی CoWoS و پردازنده‌های گرافیکی Rubin چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
