امروز: ۱۴۰۵/۰۴/۰۲ ساعت : ۲۲:۰۶

پردازنده‌های لپ‌تاپی Strix Halo با یک پیشرفت قابل توجه همراه می‌شوند !

پردازنده‌های Strix Halo از AMD احتمالاً با استفاده از فناوری کش 3 بعدی V-Cache، حافظه L3 اضافی را از طریق طراحی جدید تراشه‌ خود ارائه دهند.

بررسی‌های Strix Halo از AMD به‌طور رسمی منتشر شده‌اند و دوباره این شرکت در زمینه عملکرد گرافیکی iGPU نسبت به اینتل پیشتاز است. در حالی که اینتل با پردازنده‌های Arrow Lake-H و Lunar Lake عملکرد نسبتاً خوبی از خود نشان داد، Strix Halo از AMD استاندارد جدیدی را معرفی کرد که شکستن دادن آن دشوار به نظر می‌رسد.

با این حال، علی‌رغم عملکرد بسیار خوب فعلی در محاسبات عمومی و بازی‌ها، به نظر می‌رسد AMD قصد ندارد در همینجا متوقف شود. طراحی تراشه‌ فعلی Strix Halo که از سوی ASUS چین منتشر شده حاوی نشانه‌هایی است که مسیر بهبود قابل توجه عملکرد در آینده نزدیک را هموار می‌کند. همانطور که مدیر عامل ASUS چین، تونی، تأیید کرده بود، Strix Halo از فناوری TSV (Through-Silicon Vias) بهره می‌برد که می‌توان آن را در طراحی تراشه مشاهده کرد.

TSVها به AMD این امکان را می‌دهند که یک چیپلت کش 3 بعدی V-Cache را دقیقاً بالای کش L3 بین هسته‌های Zen 5 قرار دهند. این به معنای اضافه شدن حافظه L3 بیشتر و افزایش قابل توجه عملکرد پردازنده در برخی از بارهای کاری خاص است. این امر در واقع دروازه‌ای به سوی پردازنده‌های Strix Halo X3D در آینده نزدیک باز می‌کند.

شرکت AMD به طور غیر مستقیم گفت که برای ساخت تراشه Ryzen AI Max از اپل الهام گرفتهعلاوه بر TSVها، طراحی تراشه Strix Halo دارای یک ارتباط جدید است که فضای کمتری نسبت به سیستم ارتباطی پردازنده‌های دسکتاپ Zen 5 Ryzen 9000 اشغال می‌کند. همانطور که از طراحی تراشه Ryzen 9 9950X پیداست، این چیپ از سیستم سنتی SERDES (Serializer/Deserializer) برای انتقال داده بین چیپلت‌ها استفاده می‌کند.

طبق توضیحات تونی، طراحی جدید ارتباطی، فضای کلی تراشه را به میزان 42.3 درصد کاهش می‌دهد که یک تغییر چشمگیر به حساب می‌آید و در نتیجه ابعاد چیپلت‌ها در پردازنده‌های Strix Halo به اندازه 0.34 میلی‌متر کوچک‌تر می‌شود. این ارتباط جدید نه تنها اندازه CCD را کاهش می‌دهد بلکه باعث بهبود تأخیر و کاهش مصرف انرژی هم می‌شود.

این تغییرات پایه خوبی برای Zen 6 فراهم می‌آورد و دیدن این فناوری‌ها در Strix Halo هیجان بالایی دارد. بی‌صبرانه منتظریم ببینیم پردازنده‌های X3D چه عملکردی خواهند داشت. چیپ‌های Strix Halo مانند Ryzen AI Max+ 395 هم‌اکنون برای انجام محاسبات پیچیده و پردازش بارهای کاری سنگین به قدر کافی قدرتمند هستند و واحد گرافیکی Radeon 8060S آن فوق‌العاده است. این پردازنده گرافیکی در حال حاضر در رقابت با GeForce RTX 4070 لپ‌تاپی است و این امکان را برای لپ‌تاپ‌های Strix Halo فراهم می‌کند که بازی‌ها را با تنظیمات اولترا اجرا کنند بدون اینکه به یک پردازنده گرافیکی مجزا نیاز داشته باشند.

ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش می‌دهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد این پیشرفت در پردازنده‌های لپ‌تاپی Strix Halo شرکت AMD جه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.

احسان نیک پویا

ثبت دیدگاه

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *