امروز: ۱۴۰۵/۰۴/۰۳ ساعت : ۱۶:۵۵

تراشه‌های جدید اگزینوس سامسونگ از فناوری بسته‌بندی SbS بهره می‌برند

امروز خبر جدیدی از تراشه اگزینوس داریم. سامسونگ قبلاً هم بارها نشان داده که در معرفی فناوری‌های جدید بسته‌بندی برای تراشه‌های سری اگزینوس تجربه و جسارت دارد. این فناوری‌ها به بهبود عملکرد، افزایش بهره‌وری انرژی و کاهش دما کمک می‌کنند.

این شرکت ابتدا با به‌کارگیری فناوری FOWLP در اگزینوس 2400، آن را به اولین تراشه‌ای تبدیل کرد که از این روش استفاده می‌کند. پس از آن، فناوری HPB در اولین تراشه 2 نانومتری GAA سامسونگ، یعنی اگزینوس 2600، معرفی شد.

اکنون طبق جدیدترین گزارش‌ها، این غول فناوری کره‌ای در حال توسعه ساختار جدیدی با نام «کنار هم» یا «Side by Side (SbS)» است که در نسخه‌های آینده اگزینوس به کار گرفته خواهند شد. در ادامه، تفاوت این روش را با فناوری‌های قبلی و مزایایی که می‌تواند به همراه داشته باشد بررسی می‌کنیم.

در بسته‌بندی SbS، برد اصلی تراشه و حافظه DRAM کنار هم قرار می‌گیرند و لایه HPB روی هر دو قطعه نصب می‌شود. این طراحی باعث می‌شود گرما بسیار سریع‌تر از هر دو بخش دفع شود و در نتیجه، دمای کلی چیپست کاهش یابد. مزیت دیگر این روش، کاهش ضخامت بسته نهایی تراشه هست؛ به این معنا که اگر سامسونگ روزی تصمیم بگیرد نسخه‌ای بسیار باریک از گوشی‌های پرچم‌دار خود مانند احیای احتمالی Galaxy S26 Edge با نامی جدید عرضه کند، می‌تواند از بسته‌بندی SbS بهره ببرد.

علاوه بر این، شرکت‌هایی که به دنبال تولید گوشی‌های هوشمند باریک‌تر هستند هم می‌توانند از این نوع بسته‌بندی استفاده کنند؛ البته به شرطی که سفارش‌های خود را بر پایه فرایند 2 نانومتری GAA سامسونگ ثبت کنند.

شایعه: سری گوشی‌های گلکسی اس 25 از تراشه Exynos 2500 بهره می‌برندقبلاً گزارش شده بود که سامسونگ با فناوری بسته‌بندی قدیمی در حال آزمایش اگزینوس 2600 برای گوشی Galaxy Z Flip 8 است، بنابراین بعید به نظر می‌رسد بسته‌بندی SbS برای اولین بار در این گوشی معرفی شود. با این حال، با توجه به اینکه این فناوری به‌ویژه برای دستگاه‌های باریک‌تر مفید است، شاید سامسونگ در برنامه‌های خود تجدیدنظر کند.

در حال حاضر هنوز تأیید رسمی درباره آغاز توسعه اگزینوس 2700 منتشر نشده، اما احتمال زیادی وجود دارد که این تراشه از اولین دریافت‌کنندگان بسته‌بندی SbS باشد.

در مورد اگزینوس 2800 هم که گفته شده اولین تراشه سامسونگ با پردازنده گرافیکی کاملاً داخلی خواهد بود انتظار می‌رود از بسته‌بندی SbS بهره ببرد. به‌ویژه از آن‌جا که پیش‌بینی می‌شود این تراشه تنها محدود به گوشی‌های هوشمند نباشد، استفاده از این فناوری بسته‌بندی می‌تواند کارایی و تأثیرگذاری بیشتری داشته باشد.

ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش می‌دهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد فناوری بسته‌بندی SbS تراشه‌های اگزینوس پیش رو چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.

احسان نیک پویا

ثبت دیدگاه

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *