اینتل قصد ندارد از سوکت فعلی برای پردازندههای دسکتاپی نسل بعدی خود استفاده کند. البته اندازه سوکت جدید همچنان همانند نسلهای قبلی باقی میماند.
طبق روال همیشگی اینتل، این شرکت معمولاً پس از یکی دو نسل، سوکت پردازندههایش را تغییر میدهد. همانطور که در گزارشهای قبلی اشاره شده بود، پردازندههای دسکتاپی نسل بعدی اینتل با نام Nova Lake دیگر با سوکت LGA 1851 سازگار نخواهند بود. البته اگر قصد دارید از پایه یک سیستم جدید بسازید، این موضوع چندان مسئلهساز نیست؛ اما اگر از سیستمهایی با سوکتهای قبلی مانند LGA 1851 یا LGA 1700 استفاده میکند، ناچار خواهید بود مادربرد خود را هم تعویض کنید.
خبر خوب اینجاست که خنککننده CPU فعلی شما نیازی به تعویض ندارد، چراکه سوکت جدید LGA 1954 از نظر ابعاد دقیقاً با LGA 1851 و LGA 1700 یکسان است. در جدیدترین فهرست حملونقل NBD مشخص شده سوکت LGA 1954 که برای پردازندههای Nova Lake در نظر گرفته شده همان ابعاد 45 در 37.5 میلیمتر را دارد، یعنی همان اندازهای که در دو نسل قبلی هم استفاده شده بود.
بنابراین، خنککننده فعلی شما احتمالاً همچنان قابل استفاده خواهد بود، اما مادربردتان باید عوض شود. مادربردهای مجهز به سوکت LGA 1954 احتمالاً در سری 900 اینتل عرضه خواهند شد و پردازندههای Nova Lake هم احتمالاً با نام Core Ultra 400S شناخته میشوند. در حال حاضر، پردازندههای Arrow Lake با عنوان Core Ultra 200S معرفی شدهاند. از آنجایی که اینتل نام Core Ultra 300 را برای تراشههای لپتاپی سری Panther Lake نگه داشته، به احتمال زیاد از این نام برای Nova Lake صرف نظر میکند.
پردازنده Nova Lake قرار است معماری ترکیبی جدیدی داشته باشد و اولین پردازنده در بازار مصرفی باشد که از مرز 50 هسته عبور میکند. پردازنده پرچمدار این سری میتواند تا 52 هسته داشته باشد: شامل 16 هسته پرقدرت Coyote Cove P-Cores، سی و دو هسته کممصرف Arctic Wolf E-Cores و چهار هسته فوق کممصرف LPE-Cores. این تعداد هسته بیش از دو برابر تعداد هستههای پرچمدار فعلی یعنی Core Ultra 9 285K از سری Arrow Lake-S به شمار میرود.
در بحث فناوری ساخت هم باید گفت که Nova Lake از فرآیند تولید 14A اینتل و فرآیند 2 نانومتری TSMC برای بخشهایی از تراشه استفاده خواهد کرد. همچنین احتمال میرود که این سری از پردازندهها مدلهایی با حافظه سهبعدی (X3D) هم داشته باشند، چراکه فرآیند 18A-PT اینتل برای طراحی تراشههای سهبعدی نسل بعدی آماده است.
اینتل برای رقابت جدی با پردازندههای X3D شرکت AMD به شدت نیاز به نوآوری دارد و یکی از بهترین راهها، استفاده از حافظه کش سهبعدی بیشتر است. انتظار میرود سری Nova Lake در سال 2026 معرفی شود، در حالی که تراشههای Panther Lake قرار است در اواخر سال 2025 عرضه شوند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد پردازندههای Nova Lake شرکت اینتل و سوکت LGA 1954 چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
