شرکت چینی Loongson کار روی نسل بعدی پردازندههای سروری خود را با نام 3D7000 آغاز کرد. این پردازندهها قرار است از چیپلِتهایی با بیش از 32 هسته بهره ببرند.
این سری جدید که نام رمزی 3D7000 را یدک میکشد، طبق برنامه در سال 2027 عرضه میشود و از یک فناوری ساخت کمتر از 10 نانومتر استفاده خواهد کرد.
پیش از این، Loongson پردازندههای 3C60000 را معرفی کرده بود که با استفاده از فناوری ساخت حدود 12 نانومتری تولید میشوند. این تراشهها از چیپلتهای 16 هستهای تشکیل شدهاند و در مدلهای چهارچیپلته به 64 هسته میرسند و توان طراحی حرارتی (TDP) آنها تا 300 وات بالا میرود. این شرکت همچنین خانواده 3D5000 را برای سیستمهای ورکاستیشن ارائه میدهد که تا 32 هسته با فرکانس 2.0 گیگاهرتز دارند.
با پردازندههای سری 3D7000، شرکت Loongson قصد دارد از فرایند ساخت پیشرفته زیر 10 نانومتر استفاده کند و چیپلتهایی با 32 هسته یا بیشتر ارائه دهد. این اقدام مهم تعداد هسته در هر چیپلت را دو برابر میکند. این شرکت میگوید کار طراحی IP بهمنظور پشتیبانی از فناوریهای جدید از جمله DDR5 و PCIe 5.0 آغاز شده.
وجود چیپلتهای پردازنده با بیش از 32 هسته، دستاوردی قابلتوجه برای Loongson بهشمار میرود. برای مقایسه، میدانیم که AMD هم در نسل بعدی معماری Zen 6 قرار است از دو نوع CCD استفاده کند: یکی 12 هستهای «کلاسیک» و دیگری 32 هستهای «چگال». این پردازندهها قرار است سال 2026 وارد بازار سرور شوند. اما برای Loongson، سال 2027 زمان معرفی این سری عنوان شده و عرضه عملی آن احتمالاً در سال 2028 خواهد بود. جزئیات بیشتری مانند معماری، مدلها یا سرعت پردازندهها هنوز منتشر نشده.
علاوه بر پردازندههای سروری سری 3D7000، این شرکت اعلام کرد که پردازنده گرافیکی مجزای 9A1000 ویژه هوش مصنوعی هم در سال آینده آماده خواهد شد. شرکت Loongson در حال تکمیل درایورهای سازگار با ویندوز است و این تراشه اخیراً برای مرحله Tape-out ارسال شده. انتظار میرود هر دو محصول نقش مهمی در بازار داخلی چین ایفا کنند. این بازار به شدت در حال حرکت به سمت استفاده از تجهیزات تولید داخل و کاهش وابستگی به برندهای خارجی، خصوصاً شرکتهای آمریکایی هست.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد پردازندههای سروری 3D7000 چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
