انویدیا قصد دارد برای نسل بعدی تراشههای Rubin Ultra AI خود از یک سیستم خنککننده کاملاً جدید استفاده کند تا نیاز به توان و حرارت بالای این سختافزارها کنترل شود.
داشتن یک خنککننده مناسب برای سیستمهای نسل جدید، یکی از مهمترین چالشهای شرکتهایی مانند انویدیاست. چراکه با هر نسل جدید، میزان مصرف انرژی تراشهها بهطور چشمگیری افزایش مییابد و نیاز به سیستمهای خنککننده پیشرفتهتر احساس میشود.
بر اساس اطلاعات منتشرشده از حساب کاربری QQ_Timmy، انویدیا در حال همکاری با شرکتهای سازنده سیستمهای خنککننده است تا فناوری جدیدی به نام «خنکسازی مستقیم تراشه» (Direct-to-Chip) را از طریق صفحات سرد با ریزکانالها (Microchannel Cold Plates) در پردازندههای گرافیکی سری Rubin Ultra پیادهسازی کند. این تغییر میتواند جهشی بزرگ نسبت به سیستمهای خنککننده مایع قدیمی محسوب شود و به انویدیا اجازه دهد به بالاترین سطح عملکرد دست یابد.
نگرانیها درباره صفحات ریزکانال و رشد تقاضا برای Rubin
گزارش شده که خنکسازی برای پردازندههای گرافیکی Rubin (با توان حرارتی تقریبی 2.3 کیلووات) احتمالاً از طریق صفحات پوششی ریزکانال (MCL) باشد، اما بهروزرسانیهای اخیر نشان میدهد هنوز چالشهایی در این زمینه وجود دارد. با این حال، رشد تقاضا برای پردازندههای گرافیکی و تراشههای ASIC سری Rubin میتواند تا سال 2026 باعث افزایش چشمگیر درآمد حاصل از خنککنندههای مایع شود.
فناوری MCCP چیست؟
صفحات خنککننده ریزکانال یا MCCP (Microchannel Cover Plates) شباهت زیادی به خنکسازی مستقیم سطح تراشه یا همان Direct-Die Cooling دارند (روشی که معمولاً علاقهمندان اورکلاک در پردازندههای مدرن استفاده میکنند.) در این روش، صفحهای مسی با کانالهای بسیار ظریف طراحی میشود تا مایع خنککننده از میان آن عبور کرده و حرارت تراشه را به سرعت منتقل کند. این فرآیند باعث ایجاد همرفت موضعی و کاهش مقاومت حرارتی بین سطح تراشه و مایع خنککننده میشود.
در مقایسه با سیستمهای خنککننده فعلی انویدیا، تنها تفاوت اصلی این است که تغییرات مستقیماً روی صفحه خنککننده متصل به تراشه اعمال میشود و این موضوع کارایی خنکسازی را به شکل قابل توجهی افزایش میدهد.
چرا انویدیا به این فناوری نیاز دارد؟
چرا انویدیا به این فناوری نیاز دارد؟انویدیا در حال حاضر در چرخه عجیبی از عرضه محصولات جدید قرار دارد. جهش از نسل Blackwell به Rubin باعث افزایش چشمگیر مصرف انرژی و گرما در مقیاس رکهای (قفسه) سروری میشود. در چنین شرایطی، شرکت مجبور میشود برای حفظ پایداری و عملکرد بالا، از راهکارهای خلاقانهتر و پیشرفتهتر استفاده کند. حتی اگر این تصمیم از سر اجبار نباشد، پیشرفتهای معماری و فنی شرکت را به سمت سرمایهگذاری در فناوریهای خنککننده نوآورانه سوق میدهد.
همچنین گزارش شده که انویدیا با شرکت تایوانی Asia Vital Components (AVC) همکاری میکند تا طراحی سیستم MCCP را برای Rubin Ultra انجام دهد. در ابتدا قرار بود این فناوری برای نسل Rubin پیادهسازی شود، اما بهدلیل محدودیت زمانی، تأمینکنندگان فرصت کافی برای توسعه کامل این راهکار نداشتند.
در همین راستا، مایکروسافت هم اخیراً فناوری خنکسازی میکروفلوئیدیک (Microfluidic Cooling) را معرفی کرده که با MCCP شباهت دارد اما به روش «خنکسازی درونتراشهای (In-Chip Cooling)» تکیه میکند که در آن مایع خنککننده در داخل یا پشت لایه تراشه جریان دارد. این موضوع نشان میدهد که صنعت فناوری به طور جدی در مسیر توسعه نسل جدیدی از سیستمهای خنککننده حرکت میکند.
ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد تراشه Rubin انویدیا چه نظری دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
