از آنجا که راه اندازی پلتفرم های جدید AMD در پاییز انجام می شود، تیم قرمز حتی در رویداد رسمی کامپیوتکس 2022 هم مشخصات دقیقی از چیپ ست سری AMD 600 و پردازنده های RYZEN 7000 نداد. اما به نظر می رسد این موضوع برای MSI خیلی مهم نیست زیرا در دو ویدیو متفاوت هم پردازنده Ryzen 9 7950X و هم چیپ ست دوگانه X670 را به نمایش گذاشت.
پردازنده Ryzen 9 7950X
تنها تصویر منتشر شده از این پردازنده تازه نفس مربوط به یک ویدیویی از MSI است که در آن آموزش نصب پردازنده های AM5 سری RYZEN 7000 را بروی مادربردهای سری AMD 600 نشان می دهد. در همین ابتدا باید بگوییم که این پردازنده مربوط به سال 2021 است که نشان می دهد یکی از نمونه های پیش تولید AMD برای راهنمایی بیشتر و درک بهتر شرکت ها از ساختار آن است.
جزئیات مادربردهای X670E Carbon WIFI و X670P-WIFI ام اس آی فاش شده
کد موجود بروی پردازنده 100-000000665 را نشان می دهد که بر اساس اخبار قبلی این کد مربوط به یک پردازنده 16 هسته ای با 32 رشته است. این مشخصات قطعاً مربوط به RYZEN 9 7950X به عنوان جانشینی برای 5950X می باشد. نحوه نصب پردازنده های RYZEN 7000 مشابه به دیگر پردازنده های ساخته شده برای سوکت LGA است. کاربر با باز کردن قفل سوکت و باز کردن درپوش سوکت، پردازنده را بر اساس نمادهای مشترک با سوکت در جایگاه خود قرار می دهد و پس از گذاشتن درپوشش، مجدد قفل سوکت را می بندد.
طبق نمایش ویدیو منتشر شده، خمیر سیلیکون به خوبی و به طور یکنواخت بروی IHS پردازنده پخش شده اما اگر کمی در اندازه خمیر سیلیکون زیاده روی شود، ممکن است خمیر از IHS بیرون زده و بروی بستر PCB پردازنده و محل قرارگیری چند خازن ریخته شود. این موضوع مشکلی برای پردازنده به وجود نمی آورد اما تمیز کردن خمیر سیلیکون برای مصارف مجدد از روی این خازن ها، چالش بر انگیز است.
خازن های مدیریتی سوکت LGA 1718 مانند دیگر سوکت ها در اطراف آ« دیده نمی شود. دلیل آن این است که AMD خازن های مورد نیاز خود را در زیر سوکت و البته بروی پردازنده جایگذاری کرده تا طراحی بهینه تری از سوکت LGA را به نمایش بگذارد.
چیپ ست دوگانه سری X670
ویدیوی دیگری از MSI در بستر آنلاین مشخصات جالبی از پلتفرم آینده AMD منتشر کرد. گفته های بیان شده در این ویدیو حاکی از آن است که حداقل مشخصات بایویس AM5 برابر با 32 مگابایت است در حالی که حداقل مشخصات بایوس در AM4 برابر با 16 مگابایت بود. یکی از مزیت های اندازه بیشتر رم بایوس این است که مادربردها به خوبی می توانند از پردازنده های نسل های آینده پشتیبانی کنند. این دقیقاً همان مشکلی است که مادربردهای سری AMD300 و AMD 400 با آن روبرو بودند. در این مادربردها، تولیدکنندگان باید پشتیبانی از پردازنده های قدیمی را از رام حذف کرده و پشتیبانی از پردازنده های جدید را وارد کنند که خود به تنهایی می توانست مشکلاتی برای دارندگان مادربردهای قدیمی به وجود آورد.
پس از آن نمایی از PCB مادربرد PRO X670-P WIFI و چیپ ست یا PCH دوگانه ارائه شد. این نما به طور قطع مشخص کرد که مادربردهای مبتنی بر X670 و X670E دارای چیپ ست دوگانه ای هستند که بدون نیاز به خنک کننده فعال، می تواند خطوط مختلف و فناوری های نسل جدید را با قدرت مدیریت کند. شرکت AMD در سال 2020 به این موضوع اشاره کرده بود که نسل آینده چیپ ست این شرکت دیگر به خنک کننده فعال مانند X570 مجهز نخواهد شد.
با این وجود، شرکت های تولیدکننده برای خنک سازی چیپ ست دوگانه مجبور به استفاده از هیت سینک های بزرگ غیر فعال با ترمال پدهایی قدرتمند هستند. از دیگر موارد گفته شده در این ویدیو، مشخصات PCB مادربردهای X670E با ساختار 10 لایه و PCB مادربردهای X670 با ساختار 8 لایه بود. دلیل این ساختار، فناوری های جدید با رابط PCIe 5.0 است که در PCB با ساختار 10 لایه به صورت پایدارتر جریان بین خطوط را ارائه می کند.
