شایعاتی درباره پردازندههای نسل بعدی Ryzen با معماری Zen 6 و کارتهای گرافیکی Radeon با معماری UDNA از شرکت AMD همراه با بهروزرسانیهای جدید در فناوری 3D Stacking منتشر شدهاند.
اطلاعات جدیدی توسط یکی از اعضای انجمن Chiphell با نام کاربری ژانژونگهاو به اشتراک گذاشته شده است. این کاربر در ماههای گذشته جزئیات دقیقی از محصولات نسل بعدی AMD ارائه کرده بود. اطلاعاتی که ارائه داده فعلاً در حد شایعه هستند، اما در هر حال نگاهی اجمالی به برنامههای آینده این شرکت به ما میدهند.
پردازندههای Ryzen با معماری Zen 6
گفته شده خانواده پردازندههای Ryzen با کد Medusa Ridge از معماری Zen 6 بهره میبرند و بر پایه فناوری ساخت N3E تولید میشوند. همچنین این پردازندهها دارای یک بخش ورودی/خروجی (IO Die) بهروزشده خواهند بود که از فناوری N4C (نسخه مقرونبهصرفهتر N4P) استفاده میکنند. AMD هماکنون از IO Die مشابه Zen 4 در پردازندههای Zen 5 خود استفاده میکند، بنابراین این ارتقا میتواند به بهبود عملکرد ورودی/خروجی و قابلیتهای گرافیکی داخلی (iGPU) منجر شود.
طبق گزارشهای قبلی، سری پردازندههای دسکتاپی Medusa شرکت AMD همچنان با سوکت AM5 سازگار خواهند بود و از یک CCD با حداکثر 32 هسته بهره میبرند. این باعث دو برابر شدن تعداد هستهها نسبت به CCDهای Zen 4 میشود. انتظار میرود این پردازندهها در اواخر سال 2026 یا اوایل سال 2027 روانه بازار شوند.
کارت گرافیک Radeon با معماری UDNA
در زمینه کارتهای گرافیکی، AMD قصد دارد نسل جدید کارتهای گرافیکی UDNA را معرفی کند که جایگزین خانوادههای RDNA و CDNA خواهند شد. این معماری یکپارچه بر اساس فناوری ساخت N3E شرکت TSMC طراحی شده و انتظار میرود تولید انبوه آن از سهماهه دوم سال 2026 آغاز شود. گفته شده که خانواده UDNA، گزینههای پیشرفتهتری را برای علاقهمندان ارائه میکنند و به عنوان جانشین مناسبی برای خانواده RDNA 4 Radeon RX 9000 که بازار اصلی را پوشش میدهد، وارد میدان خواهند شد. کارتهای گرافیکی UDNA به کنسولهای نسل بعدی مانند PS6 هم راه پیدا خواهند کرد.
بهروزرسانی فناوری 3D Stacking
بهروزرسانی فناوری 3D Stackingعلاوه بر پردازندهها و کارتهای گرافیکی نسل جدید، AMD قصد دارد مجموعه فناوری 3D Stacking خود را هم ارتقا دهد. این فناوری در پردازندههای جدید Halo APU و حتی کنسولهای بازی سونی هم به کار گرفته خواهد شد. هنوز مشخص نیست از چه نوع فناوری بستهبندی در این فرآیند استفاده میشود و همچنین نمیدانیم که منظور از 3D Stacking روی هم قرار دادن هستههای پردازشی هست یا خود فناوری 3D V-Cache. انتظار میرود ترکیبی از هر دو به کار گرفته شود.
چشمانداز آینده
AMD مجموعهای قوی از محصولات را برای سال 2025، بهویژه در بخش لپتاپ، ارائه کرده است. بنابراین، انتظار میرود در سال 2026 تحول بزرگی را در معماریهای Zen 6 و UDNA شاهد باشیم که بخش PC را به شکل چشمگیری متحول خواهند کرد. ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس حتماً با ما همراه باشید. شما در مورد معماریهای Zen 6 و UDNA چه دیدگاهی دارید؟ با ما به اشتراک بگذارید.
