زمانی که AMD سالها پیش معماری Zen و پلتفرم AM4 را معرفی کرد، کسی نمی توانست تصور کند AM4 چقدر می تواند نمادین و جذاب باشد. سوکت AM4 در طول عمر خود از 5 معماری مختلف پردازنده، 4 گره پردازشی و ساختاری و 125 پردازنده پشتیبانی کرد. این دقیقاً همان احترام به کاربری است که اینتل حتی در خواب هم نمی تواند در حد آن باشد. اما امروز وقت آن رسیده تا کم کم با AM4 خداحافظی کرده و سلامی گرم به AM5 کنیم.
پلتفرم AM5 که در ابتدای راه میزبان پردازنده های رافائل یا RYZEN 7000 است، با یک سوکت و ساختاری جدید می تواند حداقل تا سال 2025 در خدمت کاربران باشد. پلتفرم جدید با فناوری ها و ویژگی های جدید می تواند نسل جدیدی از قدرت بالای محساباتی را به میز کاربران بیاورد.
سری پردازنده‌های Ryzen 7000 اولین پردازنده‌های دسکتاپ هستند که از فرآیند پیشرفته FinFET شرکت TSMC با گره 5 نانومتری استفاده می‌کنند. این پردازنده‌های جدید با ویژگی‌های نسل بعدی مانند PCIe 5.0، پشتیبانی از DDR5 و موارد دیگر همراه هستند که آن را برای کسانی که نگاهی به آینده دارند عالی می سازد.
بیایید ابتدا از تغییرات ساختاری AM5 شروع کنیم و ببینیم چه مواردی در این پلتفرم تغییر کرده و چه مواردی ثابت مانده است.
تغییر سوکت AM5 نسبت به AM4
سری AMD Ryzen 7000 با طراحی سوکت جدیدی عرضه می شود که باعث می شود پردازنده های مبتنی بر پلتفرم AM4 و AM5 با یکدیگر ناسازگار باشند. یعنی پردازنده های پلتفرم AM4 نمی توانند بروی سوکت های AM5 قرار بگیرند و پردازنده های AM5 هم قادر به استفاده از سوکت های AM4 نیستند.
اگر با پردازنده های Ryzen در پلتفرم AM4 آشنا هستید، متوجه خواهید شد که این نسل از پردازنده ها دارای ساختار PGA یا پین های ارتباطی در زیر پردازنده هستند. این در حالی است که پین های ارتباطی از زیر پردازنده های سازگار با AM5 حذف شده و بروی سوکت مادربرد قرار گرفته است. به این نوع ساختار LGA گفته می شود که با 1718 پین به LGA 1718 معروف است.
پشتیبانی از DDR5 در تمام مدلها
استفاده از فناوری حافظه نسل بعدی به شما این امکان را می‌دهد که به سطح جدیدی از عملکرد حتی در بسیاری از حجم‌های کاری فشرده دست پیدا کنید. به لطف پشتیبانی رسمی Ryzen 7000 از DDR5، به جدیدترین اکوسیستم حافظه DDR5 دسترسی خواهید داشت. تیم قرمز AMD تمام مادربردهای میزبان پردازنده های RYZEN 7000، حتی چیپ ست میان رده B650 را به پشتیبانی از DDR5 مجهز کرده.
سازگار با خنک کننده های پردازنده AM4
یکی دیگر از موارد قابل احترام در نسل جدید پلتفرم AMD، سازگاری با خنک کننده های پردازنده نسل قبل است. اگرچه AMD از PGA به LGA تغییر مکان داده است، اما AMD توانست اندازه فیزیکی CPU را تقریباً مشابه CPU های قبلی Ryzen خود نگه دارد. یکی از مزایای کلیدی این رویکرد حفظ سازگاری با اکوسیستم گسترده خنک کننده پردازنده AM4 موجود در بازار است. به هر حال از نظر نقطه نصب، پلت فرم AM5 دارای مکانیزم نصب و اندازه مشابه با AM4 است تا کاربر به فکر براکت نصب جدا و خنک کننده های اختصاصی نباشد.
چیپست های X670 / X670E / B650 / B650E
به زبان ساده، چیپست بخشی از مادربرد است که جریان داده ها بین پردازنده و دیگر دستگاه ها را کنترل می کند. در واقع چیپست ها مجموعه ای از ویژگی هایی که یک مادربرد می تواند استفاده کند و یا پشتیبانی کند را دیکته می کنند. اکنون، پلتفرم AM5 نسل کاملاً جدیدی از چیپست‌ها را با ویژگی‌های مورد نیاز برای استفاده از تمام قدرت پردازنده‌های AMD Ryzen 7000 به مادربردهای شما می‌آورد.
اگرچه هر دو چیپست X670E و X670 اتصال PCIe 5.0 و پشتیبانی از حافظه DDR5 را ارائه می دهند، اما مادربردهای X670E استاندارد جدید PCIe 5.0 را هم برای اسلات M.2 یا ذخیره سازی و هم اسلات PCIe یا کارت گرافیک شما اتخاذ می کنند. از سوی دیگر، مادربردهای X670 از PCIe 5.0 تنها در یکی از این دو استفاده می‌کنند. در واقع این به تولیدکننده مادربرد مربوط می شود که آیا از PCIe 5.0 در اسلات PCIe استفاده کند یا اسلات M.2 منبع ذخیره سازی. همین داستان برای دیگر چیپست عضو خانواده Extreme هم تکرار می شود.
با این حال، حافظه یا رم موضوع دیگری است. همه چیپست های AM5 معرفی شده از پشتیبانی DDR5 برخوردار هستند و می توانند بدون محدودیت از DDR5 و ویژگی های برتر آن استفاده کنند. چیپست X570 آغازگر عصر PCIe 4.0 بود و به علاقه مندان این امکان را می داد تا از دستگاه های ذخیره سازی و کارت گرافیک های با رابط PCIe 4.0 استفاده کنند. اکنون چیپست سری X670 با آوردن PCIe 5.0 و DDR5 به این روند ادامه می دهد.
مدار قدرت تهاجمی و قدرتمند
مادربردهای X570S قبلاً دارای طراحی قدرتمند مدار قدرت پردازنده بودند که به آنها اجازه می داد تا به راحتی از پردازنده های پرچمدار Ryzen استفاده کنند. مادربردهای نسل قبل با نهایت مدار قدرت 18 فاز 90 آمپر به میزبان پردازنده های مبتنی بر AM4 می رفتند اما اکنون داستان بسیار متفاوت است.
پردازنده های رایزن 7000 به دلیل ساختاری جدید، فرکانس بوست بالا و توان حرارتی بیشتر، نیازمند مدار قدرت تهاجمی تر هستند. به طور مثال مادربرد MEG X670E GODLIKE شرکت MSI با مدار قدرت 24+2+1 فاز 105 آمپر برای پرچمداران RYZEN 7000 به خوبی آماده شده اند.
همچنین به دلیل استفاده از جدیدترین فناوری ها مثل DDR5 و PCIe 5.0 لازم است تا ساختار PCB بهینه تر شود. پرچمدار مادربردهای نسل گذشته با 6 لایه در ساختار PCB عملکرد بسیار عالی داشتند اما اکنون با وجود DDR5 و PCIe 5.0 ساختار 10 لایه مادربردهایی همچون سری MSI MEG، پایداری و عملکرد بالای فناوری های جدید را تضمین می کند.
راهکارهای حرارتی بهتر
مادربردهای X570S با وجود قدرت بی نقص خصوصاً در بارکاری بالا، راهکارهای حرارتی عالی داشتند اما در نسل جدید مادربردهای AMD نیاز است تا پا را فراتر گذاشت.
با نگاهی به نسل جدید مادربردهای MSI MEG باید بگوییم که مادربردهای سری MEG X670E نسبت به گذشته دچار تغییرات ساختاری در بخش راهکارهای حرارتی شده اند. این مادربردها، هیت سینک های بزرگ با هیت پایپ یکپارچه را کنار گذاشته و به ساختار هیت سینک بزرگ با باله های موج دار و هیت پایپ متقاطع روی آورده اند. ساختار موج دار این هیت سینک با باله متراکم، سطح انتقال را افزایش می دهد تا اتلاف گرما را به میزان قابل توجهی بهبود بخشد. همچنین لوله حرارتی متقاطع موفق می شود گرما را به طور مؤثرتری از مراکز عملکرد (گرما) دور کند.
نسل جدیدی از USB
اگرچه مادربردهای X570S دارای پورت USB 3.2 Gen 2×2 بودند، اما فقط پورت های USB فوق سریع بودند. این موردی عالی است، اما کاربرانی که به دنبال قدرت بیشتر از پورت USB بودند را نادیده می گرفت. مادربردهای MEG X670E دارای پورت های USB فراتر از انتظار هستند به طوری که با USB Type-C پنل جلویی آنها قادر به انتقال برق تا 60 وات هستند (مناسب شارژ گجت ها) و USB Type-C پنل عقب می‌تواند سیگنال پورت Display Port 1.4 HBR3 (پورت هایی با نرخ بیت ریت بسیار بالا) را ارائه کند. اکنون، می‌توانید مجموعه‌ای از دستگاه‌ها را با استفاده از درگاه USB-C جلویی خود شارژ کنید و با پورت پشتی نمایشگر هایی با رزولوشن 8K نرخ 60 هرتز را به کار گیرید.
