شرکت Frore Systems یک راهحل خنککننده اختصاصی برای مینی رایانه Jetson Orin Nano Super AI جدید انویدیا ارائه کرده که عملکرد بسیار بالایی را به همراه میآورد.
مینی رایانه Jetson Orin Nano Super AI با توان 25 واتی از انویدیا میتواند 67 تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) را برای عملکرد هوش مصنوعی به همراه آورد، بنابراین گرمای زیادی تولید میکند و در صورت عدم وجود خنککنندگی کافی، عملکردش محدود میشود. به لطف عملکرد بالای هوش مصنوعی Jetson Orin Nano Super، مدلهای پیشرفته هوش مصنوعی مانند NVIDIA Isaac برای رباتیک، NVIDIA Metropolis برای هوش مصنوعی بصری، و NVIDIA Holoscan برای پردازش حسگرها، NVIDIA Omniverse Replicator برای تولید دادههای مصنوعی (SDG) و NVIDIA TAO Toolkit برای تنظیم دقیق مدلهای هوش مصنوعی از پیش آموزشدیده اکنون میتوانند به صورت Edge اجرا شوند که این موضوع بازدهی محاسباتی، کاهش تأخیر و حفظ حریم خصوصی دادهها را به همراه میآورد.
بدون اتلاف حرارت کافی، مینی رایانه Jetson Orin Nano Super مجبور به کاهش سرعت میشود و عملکرد و قابلیتهای برنامههای هوش مصنوعی Edge شامل رباتیک، اتوماسیون صنعتی، شهرهای هوشمند، بهداشت و درمان، و تحلیلهای خردهفروشی را به شدت کاهش میدهد. اکنون اما خنککننده AirJet PAK 5C-25 از Frore Systems، میتواند خنککنندگی کامل 25 وات مورد نیاز Jetson Orin Nano Super را فراهم کند.
خنککننده AirJet PAK 5C-25 یک ماژول حرارتی فعال، مستقل، نازک، بیصدا، جامد، ضد گرد و غبار و مقاوم در برابر آب و با قابلیت نصب آسان است که عملکرد کامل مینی رایانه Jetson Nano Super را حتی در سختترین شرایط عملیاتی ممکن میسازد. خنککننده AirJet PAK 5C-25 میتواند با مینی رایانه Jetson Orin Nano Super ترکیب شود تا حرارت اضافی را حذف کند.
کیسهای صنعتی که توسط AirJet®PAK مهیا شدهاند، بسیار کوچکتر و سبکتر از کیسهای بدون فن مشابه هستند که نیاز به هیت سینکهای بزرگ و سنگین برای اتلاف حرارت دارند. البته، گاهی اوقات راهحلهای خنککننده مبتنی بر فن استفاده میشوند، اما فنهای مکانیکی معایب جدی دارند، از جمله ایجاد نویز و نیاز به سوراخهایی که گرد و غبار و رطوبت را به داخل دستگاه میکشند و عمر مفید و عملکرد دستگاه را محدود میکنند.
خنککننده AirJet PAK 5C-25 به قدری فشرده است که حتی 60 درصد کوچکتر از جایگزینهای مبتنی بر فن در نظر گرفته میشود. AirJet PAK اولین راهحل خنککننده فعال تمامحالتجامد جهان است که برای تکمیل طیف گستردهای از کامپیوترهای هوش مصنوعی مبتنی بر سیستم روی ماژول (SoM)، از جمله ماژولهای Jetson Orin Nano ،Nano Super ،NX و Orin AGX انویدیا و همچنین SoMهای Qualcomm ،NXP، AMD/Xilinx و غیره طراحی شده است. AirJet PAK میتواند مستقیماً بر روی SoM نصب شود و حرارت را حذف کرده و عملکرد کامل هوش مصنوعی Edge را فراهم کند.
AirJet PAKها در اندازههای مختلفی موجود هستند که برای ادغام آسان در پلتفرمهای هوش مصنوعی Edge با نیازهای عملکردی متفاوت طراحی شدهاند. AirJet PAK 5C-25: شامل 5 چیپ AirJet در ابعاد 100x65x9.8mm و با قابلیت حذف تا 25 وات توان حرارتی و پشتیبانی تا صد TOPS. مورد بعدی AirJet PAK 3C-15: شامل 3 چیپ AirJet در ابعاد 100x65x5.8mm و با قابلیت حذف تا 15 وات توان حرارتی و پشتیبانی تا چهل TOPS. مورد بعدی AirJet PAK 1C-5: شامل یک چیپ AirJet در ابعاد 30x65x5mm و با قابلیت حذف تا 5 وات توان حرارتی و پشتیبانی تا ده TOPS. مانند تمام محصولات AirJet، خنککننده AirJet PAK هم به راحتی قابلیت مقیاسپذیری دارد و چندین AirJet PAK میتوانند برای سطوح بالاتر عملکردی پردازنده و اتلاف حرارت ترکیب شوند. به عنوان مثال، دو AirJet®PAK 5C-25 میتوانند تا 50 وات حرارت را حذف کرده و از 200 TOPS پشتیبانی کنند.
شرکت Frore Systems در رویداد CES در ماه ژانویه سال 2025 حضور خواهد داشت و به همه این فرصت را میدهد که فناوری جدیدش را در واقعیت ببینند. در این نمایش زنده از پلتفرمهای هوش مصنوعی صنعتی Edge با AirJet PAK، محصولات مصرفی ارتقایافته با AirJet با عملکرد بسیار بالا از جمله Samsung Galaxy Book4 Edge ،MacBook Air ،iPad Pro ،Premium Smartphone و SSD accessory رونمایی میشود. محصولات پیشگام Frore Systems عملکرد مورد نیاز برای دستگاههای هوش مصنوعی Edge را مهیا میکنند. ما اینجا در رسانه خبری بنچیمو آخرین اخبار مرتبط با تکنولوژی را پوشش میدهیم، پس با ما همراه باشید!
